01-09-2018, 12:33 PM
Pokušao sam postojeću šemu staviti na PCB, ovaj puta na 4-slojnu, što je i moj prvi dizajn na više od 2 sloja. Trebalo mi je malo da shvatim (ili se pomirim) s činjenicom da većina PCB proizvođača pod najjeftinijom izvedbom ovakve PCB dozvoljavaju samo dizajn sa prolazima (vias) koje prolaze kroz sve slojeve (thru-hole). Neki nude blind i buried prolaze/vias, ali tako da spaja dva unutarnja sloja koji bi se inače trebali koristiti za napajanje pa u tome nisam vidio neku prednost. Ograničenje na samo thru-hole prolaze jako troši slobodan prostor na gornjem i donjem sloju tako da stvar oko čipova sa puno pinova (MCU) stvar može biti poprilično nategnuta, posebice jer se u njegovoj blizini očekuje veliki broj decoupling kondenzatora.
Sve mi je uspjelo stati na 85 x 100 mm, što je unutar kineskih limita od 100 x 100 mm za najpovoljniju cijenu. Evo kako izgledaju gornja i donja strana renderirano na OSHparku:
S donje strane sam stavio samo micro SD card konektor (J2) i 20-pinski Riverdi LCD konektor (X5). U drugom sloju koje se ne vidi je GND, a na trećem je +3.3 V i +1 V. Još pomalo dvoumim da li mijenjati funkcionalnost sa šeme ili ne. Isto tako ne znam i dalje jesam li napravio sve što je potrebno da se USB port može koristiti kao host ili device.
Sve mi je uspjelo stati na 85 x 100 mm, što je unutar kineskih limita od 100 x 100 mm za najpovoljniju cijenu. Evo kako izgledaju gornja i donja strana renderirano na OSHparku:
S donje strane sam stavio samo micro SD card konektor (J2) i 20-pinski Riverdi LCD konektor (X5). U drugom sloju koje se ne vidi je GND, a na trećem je +3.3 V i +1 V. Još pomalo dvoumim da li mijenjati funkcionalnost sa šeme ili ne. Isto tako ne znam i dalje jesam li napravio sve što je potrebno da se USB port može koristiti kao host ili device.