PCB Design Routing

[Dragan100]

U prilogu routirani BOTTOM (GND) layer, gdje sam vodio forsirano vodjenje struje prema shemi i stavljena je poveca GND fleka bakra za hladjenje IC1 chipa.

PITANJA:

- dali se USB-C 4 pada koji drze USB-C konektor spajaju na GND?
- izlazni kond C6 GND se spaja sa GND C14 da tvorimo KELVIN sensing i dali moze se tako spajat VGND zajedno da dobijemo cim manje fluktacije napona?

Mogu se spajati na GND ti padovi od USB-C konektora!

Iz prijašnjih postova, gdje smo crtali putanje Ton i Toff, pa dani neki prijedlozi oko postavljanja elemenata i njihovih routiranja,
sve do Sprint rešenja... moglo se vidjeti, kako teku struje u tim intervalima (2)!

Ton
Cin->Lboost->IC SW->IC GND->Cin je ta Power putanja

Toff
Cin->Lboost->IC SW->Dboost->Cout->(GND OUT->GND IC->GND IN)->Cin

GND IC je ta zajednička tačka, koja je i zadužena za Return GND FB Kelvin sensing (ako ga hočemo baš raditi), 
iako je mala fluktuacija napona izlaza Boost za nas tu bez-predmetna, jer imamo AS visokog PSRR kojeg čemo adekvatno izvesti za tačan izlazni napon.

Vidi prije kako sam ti dao predlošku u Sprintu za taj Bottom GND 
Imaš i Bottom stranu

a struje GND teku ovako:



Samo tu kod GND ICja imaju zajedničku tačku IN_GND i OUT_GND!