Ja sam inače zamislio da si može svatko u kućnoj radinosti napraviti PCB što znači baš ne bi htio imati pretanke vodove, recimo da im je 1mm širina. Dvostruka recimo da ajde može jer fotopostupkom ju nije preteško napraviti.
Znači kako sada voditi te mase budući da imamo GP sa druge strane, tj. sa strane THT elemenata. Da li jednostavno mase svih pojedinačnih dijelova šeme dovesti na GP sa viama ili nekakvo drugo riješenje? Ako je tako onda bi bilo dobro da se i koja linija napajanja provede po strani GP da ne vrluda previše po donjoj strani PCBa.
(03-11-2019, 07:01 PM)Khadgar2007 Wrote: Ja sam inače zamislio da si može svatko u kućnoj radinosti napraviti PCB što znači baš ne bi htio imati pretanke vodove, recimo da im je 1mm širina. Dvostruka recimo da ajde može jer fotopostupkom ju nije preteško napraviti.
Znači kako sada voditi te mase budući da imamo GP sa druge strane, tj. sa strane THT elemenata. Da li jednostavno mase svih pojedinačnih dijelova šeme dovesti na GP sa viama ili nekakvo drugo riješenje? Ako je tako onda bi bilo dobro da se i koja linija napajanja provede po strani GP da ne vrluda previše po donjoj strani PCBa.
GP podrazumeva metalizirane rupice (via), što, koliko znam, ne spada u kućnu radinost.
Medjutim, i ako ne radimo GP, ostaje pitanje kako ćemo sa TH komponentama (releji, JST konektori, elektrolitski kondenzatori, itd.). Pitanje je možda trivijalno za iskusne PCB dizajnere, ali imam iskustva samo sa GP pločicama koje imaju metalizirane prolaze. Na taj način se dovode mase svih elemenata na GP i obezbedjuje lemljenje TH elemenata prolaskom kalaja kroz via prolaz.
03-11-2019, 08:44 PM (This post was last modified: 03-11-2019, 09:57 PM by Khadgar2007.)
Lako ćemo za metalizirane rupice, stavi se komad žice i zalemi se za gornji i donji sloj, što znači da ako hoćemo nešto sa donjeg sloja spojiti sa gornjim ne možemo u tu svrhu koristiti nožice THT elemenata već se nacrta dodatni pad koji će "glumiti" via.
- gore ce biti lampe koje ce imati radius 9mm okolo prazno zbog toga da se moze staviti izolacija
- pitanje oko FREQ. MULTI sam gledao da sve kondenzatore stavim cim blize rotary switchu a njihove izlaze kondenzatorima sam duzim vodovima spojio na otpornike i trimere
- svi ulazi OPAMP-a + i - ce biti cim kraci dok ce OUT biti duzi vodovi ali cu se truditi da ih skratim cim vise
- mase nisam routirao jer ce masa biti Ground Plane sa TOP strane tako da routiram samo BOTTOM stranu (bit ce laksi routing a i Braca je izrazio zelju da se napravi Ground Plane)
- koji vodovi moraju jos da budu cim kraci ako moze da se napise ili u paintu na shemi crvenom bojom provuku pa da se znam voditi pravilima kraceg routinga.
Evo kako izgleda, ostao mi OPAMP IC1 da smjestim sa cim blize bypass kondenzatorima i kratkim vodom na relej i rotary encoder.
Kritike su dobrodosle, s time sto mi je sada cilj srediti SineWave routing i razmjestaj komponenti pa se samo zasada sa njime bavime oko layouta (idemo dio po dio da se sredi).
(03-11-2019, 08:44 PM)Khadgar2007 Wrote: Lako ćemo za metalizirane rupice, stavi se komad žice i zalemi se za gornji i donji sloj, što znači da ako hoćemo nešto sa donjeg sloja spojiti sa gornjim ne možemo u tu svrhu koristiti nožice THT elemenata već se nacrta dodatni pad koji će "glumiti" via.
Ok, onda da idemo na GP varijantu, mada sam još uvek u dilemi.
Medjutim, GP ne znači da će svaki kontakt s masom automatski biti ostvaren na najbližem mestu. Na primer, veze sa masom u sinusnom oscilatoru bi i dalje trebalo spojiti na gornjem sloju, a tek onda na jednom mestu spojiti sa GP.
Dobar primer za tu vrstu rutiranja je ranije pomenuti BP Preamp. Konkretno, otpornici R14 i R15 treba da budu spojeni s masom, daleko su jedan od drugog, ali Putzeys od R15 vodi traku dužine preko 30mm da bi je spojio sa R14 i tu pravi "Net tie" sa masom (v. crvene linije u prilogu, R15 je na desnoj strani).
Olakšanje je u toliko što na gornjem sloju ipak ima manje gužve.
I ja sam u dilemi jer ipak nemam toliko iskustva sa dizajnom PCBa pa zapravo samo čekam da se neka pametnija glava javi i kaže što bi bilo zgodno da se napravi vezano za layout a da je izvedivo u kućnoj radinosti.
Mogu probati nešto iskemijati bez GP i da bude baš jednoslojna i vidjeti kako će to izgledati. Odokativno bi rekao da će biti podosta dugačkih vodova i/ili brika po PCBu.
(03-12-2019, 11:40 AM)Khadgar2007 Wrote: I ja sam u dilemi jer ipak nemam toliko iskustva sa dizajnom PCBa pa zapravo samo čekam da se neka pametnija glava javi i kaže što bi bilo zgodno da se napravi vezano za layout a da je izvedivo u kućnoj radinosti.
Mogu probati nešto iskemijati bez GP i da bude baš jednoslojna i vidjeti kako će to izgledati. Odokativno bi rekao da će biti podosta dugačkih vodova i/ili brika po PCBu.
Kad sve saberem i oduzmem, mislim da ćemo sa GP imati ipak bolju konstrukciju, pre svega zato što je najveći deo veza s masom na donjoj strani pločice.
Lemljenje će zbog "home made vias" biti malo teže, ali tu ne vidim neki veliki problem, bar ne u mom slučaju.
Za tebe je to veći napor, ali i prilika da nešto naučiš, što važi i za mene.
03-12-2019, 02:23 PM (This post was last modified: 03-12-2019, 02:23 PM by Braca.)
(03-12-2019, 10:19 AM)ronovar Wrote: Ovako sam zamislio glavni layout:
- gore ce biti lampe koje ce imati radius 9mm okolo prazno zbog toga da se moze staviti izolacija
- pitanje oko FREQ. MULTI sam gledao da sve kondenzatore stavim cim blize rotary switchu a njihove izlaze kondenzatorima sam duzim vodovima spojio na otpornike i trimere
- svi ulazi OPAMP-a + i - ce biti cim kraci dok ce OUT biti duzi vodovi ali cu se truditi da ih skratim cim vise
- mase nisam routirao jer ce masa biti Ground Plane sa TOP strane tako da routiram samo BOTTOM stranu (bit ce laksi routing a i Braca je izrazio zelju da se napravi Ground Plane)
- koji vodovi moraju jos da budu cim kraci ako moze da se napise ili u paintu na shemi crvenom bojom provuku pa da se znam voditi pravilima kraceg routinga.
Evo kako izgleda, ostao mi OPAMP IC1 da smjestim sa cim blize bypass kondenzatorima i kratkim vodom na relej i rotary encoder.
Kritike su dobrodosle, s time sto mi je sada cilj srediti SineWave routing i razmjestaj komponenti pa se samo zasada sa njime bavime oko layouta (idemo dio po dio da se sredi).
Puno mi se svidja ovo što si uradio, kraće veze oko preklopnika verovatno nisu moguće!
Ja bih RE1 postavio iznad IC1, negde na nivou RE2, IC1/pin2 ispod podnožja naviše, tu je i IC1/pin 7, a sijalice onda u skladu s novom situacijom (LA3 može da bude usmerena i naviše). Preklopnik će nam pomoći za vezu IC1/pin1 i pin5.
Mislim da bismo tako dobili najkraće veze u oscilatoru.
Izlemio sam kit za kineski frekvencmetar i ispitao ga na prototipu generatora.
Iznad nekih 200Hz broji isto kao i laboratorijski uredjaj, a ispod je loše, iako svi ponudjači tvrde da merni opseg počinje na 1Hz.
Za to postoje tri moguća razloga: 1) prototip trenutno nema dve sijalice na najnižem opsegu, pa frekvencija nije baš stabilna; 2) ima smetnji u signalu; 3) ulaz u brojač je krajnje jednostavan.
Za sada ne planiram da radim na frekvencmetru. Ispitaću ga ponovo kada budem uradio prvi prototip na PCB, i onda ću da deaktiviram ulaz za testiranje kristala i da njegov tranzistor iskoristim za poboljšanje ulaza.
- routiran komplet SINEWAVE oscilator
- gledao sam da "+" i "-" budu cim krace veze OPAMP-a a OUT da bude duzi jer nemogu na sva tri parametra da budu krace veze, takoder sam gledao da i budu cim kraca putanja prema releju
- bypass kondenzatore sam gledao da stavim cim blize nogicama IC-a
- ispao je taj jedan jumper ali nisam ga mogao izbjeci pa sam ga stavio na V+ napajanju (izbjegavao sam jumper raditi na ulazima i izlazima OPAMP-a zbog impendancije jumpera, lemnog spoja)...dosta sam "mozgao" za ovaj OPAMP kako da ga smjestim, da se izbjegnu silni jumperi i da se dobe cim krace veze sa IC-a na rotary switch i prema ostalim elementima i releju.
- putanja koja su duza na layoutu prema lampama me zanima dali mogu da budu duze veze ili moram da razmjestam drugacije da budu cim krace veze prema lampama?
- provjeriti duzinu veza ako je ok pa bi onda krenuo dalje, ako ne sto da onda ispravim
- zamislio sam da idem sa relejem RE2 desno od rotary switcha i onda tu popunim sa jos jednim opampom, a gore sto je ostalo puno mjesta (izmedu dva rotay switcha i lampi bi stavio ostatak IC-a i sitnih elementa da popunim PCB i da bude PCB cim manja, a lampe bi onda kad se to popuni stavio malo gore zbog hladenja).
- prazan dio izmedju P1, P2 i PSU konektora mi je taman mjesta za ugurati 78L05 stabilizatora sa bypass kondovima i da bude cim blize ulaznim klemama i filterskim kondenzatorima.Tako da ce taj dio biti popunjen.
- ako se ima prijedlog za IC kako da se izbjegne jumper ili drugaciji razmjesta, slobodno napisat...mada mislim da bolje od ovog razmjestaja nemoze.
Eto layout sinusoidnog oscilatora je tu pa molim kritike (idemo dio po dio layouta oscilatora da se dobije optimalni routing i krace veze).
Ronovar, napajanje op-a (trace) je kod mene dugačko baš iz razloga što imamo keramike do samog op ampa, ja signalne vodove gledam da ih maltene i nema...., bar ja tako radim.
Odlično je ispalo! Oscilator je vrlo kompaktan, teško da je moguće bolje ga spakovati.
Pre detaljnog pregleda veza na pločici, par opštih komentara:
Ne vidim vodove mase - znači li to da će oni biti s druge strane pločice?
Vodovi lampi su predugački. Lampe su deo oscilatora i to baš njegove povratne sprege, pa im veze moraju biti što kraće.
Nema nikakve potrebe za hladjenjem lampi, naprotiv. Njihov otpor u pogonu će biti na oko 40% od nominalnog (pri punom naponu, kada su usijane), pa će temepratura biti blago iznad ambijenta. Medjutim, pošto svaka promena otpora usled spoljašnjih uticaja kvari THD signala, treba obezbediti mesto za toplotnu izolaciju, o čemu sam već pisao.
Tek sada sam primetio da na tvojoj šemi nema kondenzatora C20 sa moje šeme (izmedju 13 i 4 na RE1).
Most (jumper) nije problem - preseca pod pravim uglom veze preko kojih prelazi.
@vlada021:
Hvala na komentaru. Pretpostavljam da se odnosio na veze sijalica sa releom.
- vodovi mase ce biti na gornjoj strani zato ih niti ne crtam (biti ce ground plane kako se izrazila zelja, a to cemo na kraju da se poigramo sa ground plane, zasada ignoriramo masu)
- ok to mi je jako bitna informacija za dugacke vodove, budem se danas poigrao da ih cim blize smjestim releju RE1(da se dobi krace putanje) pa ce lampe biti iznad RE1
- lampe ce biti razmjestene da se moze staviti izolacija, ali to cemo vidjeti kad postavim novi layout sa kracim vezama prema lampama
- dodan C20 (izmedju 13 i 4 na RE1) te dodan odmah taj kond na nozice OPAMP-a i releja (najkraca moguca veza)
- ok jumper ostaje jer ne smeta za performanse OPAMP-a a i drugacije nemoze da ide jer bilo koja rotacija IC1 daje 2 i vise jumpera pa je ovo optimalno sto sam uspio dobiti
Javljam se sa novim rasporedom i layoutom veceras.
- dodan C20* (na nozice OPAMP-a i releja)
- sijalice stavljene blize releju i stavljen je radijus oko sijalica 4,5mm za izolaciju
- dali je sada duzina vodova za sijalice OK ili jos da ih priblizim releju? (ali onda gubimo mjesto za izolaciju)
- RE2 je stavljen i on ce biti postavljen kada dodjem do routinga za njega
- ostale komponente bi dodao oko FUNCTION i onda bi popunjavao gornji dio PCB-a (udaljenost gore od sijalica bi bila 4,5mm radijusa)
Možda bi trebalo isprobati varijantu da LA3 zameni mesto sa druge dve, jer bi za LA1 to bila povoljnija situacija. LA1 radi u tri gornja opsega, tj. ide do preko 150kHz, dok su ostale dve aktivne samo na najnižim frekvencijama i zato manje kritične što se dužine veza tiče.
Znači, LA3 se diže toliko da napravi mesto za ostale dve + izolaciju, footprint od LA1 i LA2 se (eventualno) zaokreće za 90°, povezivanje sa RE1 ispod LA3, a sve tri mase zajedno iznad. Tako bismo dobili najkraću vruću vezu za LA1, a verovatno i za ostale dve.
Nadam se da ta izmena ne bi koštala previše vremena.
Nema problema, samo napisi Braca po tvome ukusu sto nevalja, to se brzo odradi u EAGLE.
UPDATE:
- LA1 i LA2 dobili najkrace veze
- LA3 stavljen iznad njih i zarotiran da se dobila cim kraca vrza na vruci kraj LA3
- GND nisam spajao oni ce ici kasnije sa gornje strane
Evo ispravljeno pa ako se to jos da optimizirati slobodno napisati.
Odlično, samo još da proverimo da li imamo dovoljno mesta za toplotnu izolaciju.
Neka moja predstava za LA1 & 2 je neka plastična cevčica debljine zida 0,5mm, ispunjena sa 2 do 3mm nekog izolatora po radijusu, znači ukupno do nekih 13mm po prečniku.
Za LA3 će se svako snalaziti kako može, ja ću verovatno urezati kanal u komadić stiropora ili sličnog materijala i zalepiti na PCB.
- LA1 i LA2 (stavlja se vertikalno na lampe PVC cjevcica debljine 0,5mm i radijusa 4...visina PVC cjevcice nije bitna kod PCB dizajna
- LA3 (stavlja se horizontalno PVC cjevcica (unutar PVC cjevcice nalazi se LA3 lampa) debljine 0,5mm i radijusa 6mm
Dakle ove gore su izolacije oko lampi nacrtane crvenom bojom pa molim provjeriti dali tako odgovara ili ih povecam? Mada se jasno po slici vidi da ima dosta mjesta za izolaciju. Te na konacnom layoutu ce ove oznake za izolaciju biti maknute, sada sam ih nacrtao samo da utvrdimo da ima dovoljno mjesta za izolaciju.
Dakle ako je OK javiti pa da nastavim dalje na selektor signala...
