Thread Rating:
  • 0 Vote(s) - 0 Average
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
SMD - How To
#41
Jedna prijateljski savet. Ni jedan stapic ili tinol kugle nece da ti naprave dobre lemove. Dobre lemove mozes da napravis iskljucivo ti i to samo vezbom. Za vezbu ti ne trebaju nikakve komponente. Lemljenje SMD komponenti nije nikakva nauka, vec je cist zanat koji zahteva iskljucivo vezbu.
Svaka SMD komponenta se lemi na isti nacin. Zajednicko za lemljenje svake komponente je nanosenje kalaja na pad. Najteze je naneti - dozirati kolicinu kalaja na pad. Kada to izvezbas, onda mozes da krenes sa postavljanjem SMD komponente na taj pad. Ima tu par pravila kojih se treba pridrzavati.
1. Vrh lemilice (nije bitna uopste geometrija vrha) postavljas na pad, tako da on zagreje kompletnu nanetu kolicinu kalaja na samo padu i onda na tako zagrejani kalaj navlacis smd komponentu, npr. kondenzator 1206 (dobra je geometrija za pocetak). Kada navuces komponentu, onda povlacis vrh ka sebi, pazljivo (opet iskustvo) tako da ti ne ostanu spicevi na lemu ili gromuljice. Lem je dobar kada mozes da se ogledas u njemu. Sve van toga je potencijalni hladan lem. Ovo mozda zvuci kao nesto sto je komplikovano, ali je izuzetno jednostavno.
2. Kada si zalemio jedan kraj komponente, onda se lemi drugi kraj. On se lemi na sledeci nacin: drugi kraj komponente koji nije zalemljen i pad koji nije nije kalajisan sada zajedno grejes sa vrhom lemilice i kreni da nanosis kalaj na tako zagrejanu povrsinu. Kada opet lepo doziras kalaj, onda sklanjas kalaj, i posle 1-2s sklanjas vrh lemilice.
3. Kada je zalemljena komponenta, pozeljno je da se vratis opet na pad 1 koji je sluzio za pricvrscivanje komponente. Njega opet zagrejes, zajedno sa komponentom i nanenses vrlo, vrlo malo kalaja, kako bi bio siguran da je sada lem pravi.

Na isti nacin se leme i TQFT, pri cemu je bitno tacno pozicioniranje. Ja licno pravim sve kratke spojeve, pa ih onda cistim pletenicom.

Kako budes duze lemio SMD, naucices, da koristis bilo koju lemilicu i bilo koji kalaj. Ja npr. radim sve na 450C. Kratko samo drzim, grejem i skidam.

Samo vezbaj. Veruj mi, ne treba ti nikakav flux, micro Touch lemilice ili paste. Sve mozes da zalemis sa lemilicom od 40W i bilo kojim vrhom. Sve je stvar vezbe.
Reply
#42
Ja sam prvi put lemio SMD kada sam sklapao BatoMM i to bas metodom kao sto vojinilic rece... U pocetku mi je bila frka ali vec posle par komponenti sam lepo uhvatio ritam i posle kada su dosle na red TH komponente smorio sam se... krivi nozice, provlaci kroz rupice, drzi, lemi, seci.... smooooooor... Smile

Jedino sto je meni malo predstavljalo problem je to sto mi je tinol zica 0.8mm pa mi je malo predstavljalo problem doziranje ali snasao sam se nekako...
Reply
#43
Meni je pri lemljenju SMD elemenata najbitnija "treća ruka", tj. pinceta koja mi drži komponentu dovoljno čvrsto da je vrh lemilice pri lakom dodiru ne pomeri.
Postavljam komponentu na mesto, orijentišem je ali ne baš precizno, uhvatim samozatvarajućom pincetom i pozicioniram drugom pincetom simetrično po obe dimenzije lemnog mesta (v. sliku).
Imam lemilicu od 60W, vrh je zaobljen sa 0,3 do 0,4mm. U jednu ruku uzmem kalajnu žicu od 0,5mm (Stanol ili ekv. kvalitet), blago je naslonim na pad, pridjem lemilicom čeono (vrh temeljno očišćen u mesinganoj vuni), lak dodir na kalaj odozgo i to je to.
Temperatura na kojoj radim je 280 do 290 stepeni.
Po neki put se dešava da imam malo više kalaja nego što je potrebno, ali za to postoji pletenica za skidanje viška.
Pločicu operem propanolom (izopropil alkohol) pre prvog lemljenja, odn. čim tokom rada primetim otiske i nečistoću.
Pastu za lemljenje koristim samo izuzetno, kao i mešavinu kalaja i paste.

Druga slika pokazuje glavni alat koji koristim. Imam još nekoliko dužih pinceta za držanje delova, ali sa prikazanim alatom obavljam više od 80% posla. Pincete nikako ne smeju biti magnetične!

Da napomenem da sam tek pre neke tri ili četiri godine prvi put zalemio nekoliko SMD delova na neku Macolinu odbačenu pločic i to mi je bilo dovoljno za trening.

Ruka mora biti stabilna, odn. oslonjena na sto. Pivo se pije tek kada je pločica izlemljena Big Grin .

Pozdrav
Reply
#44
(11-16-2017, 07:01 PM)pakonja Wrote: Jedino sto je meni malo predstavljalo problem je to sto mi je tinol zica 0.8mm pa mi je malo predstavljalo problem doziranje ali snasao sam se nekako...

Ovo sam zaboravio, a @pakonja je rekao. Mnogo bitno je da ima odgovarajuca debljina kalaja. Ja koristim uglavnom 1mm, a nekad samo kada lemim 0402 komponente i QFN kucista koristim 0,5mm.
Reply
#45
@Braca

Braco,

ako sam dobro razumeo, ti prvo postavis komponentu na lemno mesto, npr. 0805 foorprint, bez ikakvog nanosenja kalaja na lemne tacke. Kada postavis komponentu, onda zalemis jednu stranu, pa drugu i to je to? Da li sam dobro razumeo?
Reply
#46
U 99% slucajeva padovi su vec kalaisani kao i komponente. Vec krajem 70-tih sam se susreo sa SMD komponentama.
Kalaj je najkriticniji-na sta se ko navikne. 0,32mm ili deblje, pa i 1mm moze raditi. Imao sam obicaj da , ako je kalaj
1mm narezem skalpelom ili ostrim nozem na komadice koji su dovoljni za jedan pad-sve komadice rasporedim po nekoj gumi slicnoj podlozi za mis, ali silikonska guma 600*C isdrzava. Lemilica Weller WTCP-magnastat i odgovarajace
debljine vrh, najcesce 7 (700*F). Na cist vrh zahvatim jedan komadic i onda na pad. Komponente se nekad pozicionirale i lijepile prije lemljenja.-
pOz
Reply
#47
(11-16-2017, 08:42 PM)emiSAr Wrote: U 99% slucajeva padovi su vec kalaisani kao i komponente. Vec krajem 70-tih sam se susreo sa SMD komponentama.

Jesu kalajisani, ali nedovoljno da se bez dodatnog nanosenja kalaja ostvari lem koji bi pridrzao komponentu.
Reply
#48
(11-16-2017, 08:20 PM)vojinilic Wrote: @Braca
Braco,
ako sam dobro razumeo, ti prvo postavis komponentu na lemno mesto, npr. 0805 foorprint, bez ikakvog nanosenja kalaja na lemne tacke. Kada postavis komponentu, onda zalemis jednu stranu, pa drugu i to je to? Da li sam dobro razumeo?
Upravo tako.
Ako je pločica čista (kao i komponenta, ali to se podrazumeva), dovoljno je oko 1 do 1,5mm kalaja od 0,5mm za lepu, čak i nešto veću lemnu tačku. Zatim idem na drugu stranu komponente ne skidajući pritom pincetu jer mi ona pored držanja komponente obezbedjuje i neko malo hladjenje njenog aktivnog dela.
Na početku sam lemio na 340 do 350 stepeni, ali pošto je tačka topljenja eutektičke legure kalaja i olova (60/40) nekih 190 stepeni malo sam eksperimentisao i zaustavio se na 285 stepeni.

Pozdrav
Reply
#49
Braco,

probaj sledeci nacin. Mnogo je laksi i nekako prirodniji. Primer lemljenja 0805 komponente. Imamo dva pad-a.
1. Prvo se samo na jedan pad postavi malo kalaja.
2. Komponenta koja se lemi se uzme pincetom
3. Jednom rukom grejes kalaj na onom lemnom mestu iz tacke 1, a drugom primacinjes komponentu dok se ne zalemi jedna strana
4. Sada vise ne treba lemilica. Samo kalaj i lemilica za lemljenje preostalog lemnog mesta
Reply
#50
Vojine, taj metod koristim kada iz bilo kojih razloga nisam u stanju da postavim pincetu za držanje komponente na pločici. Za pridržavanje komponente imam i posebnu pincetu sa kosim vrhom (treća odozdo na slici).

Ako je fiksacija moguća, onda koristim svoj metod jer volim da imam "anesteziranog pacijenta" i slobodnu ruku za doziranje kalaja.

Pozdrav
Reply
#51
Može li ko da napiše nešto o smd kondenzatorima.
Nešto sam gledao, imaju neke tri grupe. Da li su oni neka paralela ovom za TH montažu u smislu keramički, višeslojni, mks...... NPO, X7R ....



 Hvala svima na odgovoru
Monkey see, monkey do
Reply
#52
smd je minijaturna varijanta običnog kondenzatora, i kao i obični razlikuju se po polarnosti,visini radnog napona, tipu dielektrika/izolatora... pročitaj neki od "datasheet" za smd kondenzatore koji te interesuju, tu je najkraće sročeno sve bitno. imaš i ovde na forumu temu o kondenzatorima...
🇷🇸🇷🇸🇷🇸
Reply
#53
Ukratko oko prilozene tablice, tu su prikazane oznake za obelezavanje SMD kondenzatora.

Na primer standardan MLC sa tipom "X7R" znaci da je taj kondenator predvidjen za -55C* (X), da je za maksimalnu temperaturu +125C* (7) i da mu je temperaturni koeficijent +/-15% ( R ). To su standardni povoljni kondenzatori za raznu upotrebu, uglavnom se koriste za decoupling napajanja. Imaju veliku "gustinu" kapaciteta naspram gabarita, drasticno vecu nego kod NP0. Generalno imaju malo problema sa piezzo elektricnim efektom i nisu zgodni za "signale", zgodni su kao sto spomenuh za "napajanje".

NP0 (N-P-nula) je drugi tip dielektrika, on se odlikuje veoma stabilnim temperaturnim koeficijentom tj ne menja bitno kapacitet naspram temperature.
Ti kondenzatori se prave do nekih 10nF, nema ih za vece kapacitete. Nemaju problema sa piezzo elektricnim efektom. Koriste se za razne filtere, oscilatore i ostale kompenzacione mreze gde se traze stabilne karakteristike naspram temperature.
Postoje pod-tipovi tih kondenzatora koji imaju tacno specificiran negativan ili pozitivan temperaturni koeficijent, npr N150 i onda se tako u kolu biraju i projektuju da kompenzuju termicko ponasanje drugih komponenti (poluprovodnika, otpornika itd), dakle primer, kolo samo po sebi ima neki pozitivan temp koeficijent, onda se "tu negde umetne" kondenzator koji ima isti toliki ali negativni koeficijent pa na kraju to ispadne da je kolo "stabilno" na temperaturu.

Ostali tipovi (nepolarisanih) SMD kondenzatora se redje susrecu (metalizirani polipropilen), nisu bas sjajni sa cenom ali oni spadaju medju najkvalitetnije kondenzatore i stavljaju se kada je bas problem sa gabaritima gde sve mora da bude zgusnuto sto blize i gde se u kolu barata relativno velikim vrsnim strujama i frekvencijama.
Reply
#54
miki, 5+
🇷🇸🇷🇸🇷🇸
Reply
#55
Hvala , eto nešto novo načih a nešto i potvrdih  Smile
Monkey see, monkey do
Reply


Forum Jump:


Users browsing this thread: 1 Guest(s)