TOP
-Vin do ICja pin Vin neka dodje samo preko viasa iz drugog layera
-podebljati GND pin (Vout) sad kad smo prvu stavku eliminisali
-kod drugog Cout dodati još jedan vias
-C10 i C11 malo udaljiti od ICja (na dole u sliki), pridobije se platz za podebljati SW
Hladjenje ICja se vrši preko Source mosfeta syncro Buck ICja, a to su pinovi SW (source gornjeg mosfeta) i pin GND (source donjeg-syncro mosfeta)
BOT
-dodatan vias kod drugog Cout
-prekinuti GND koji napravi GND-loop (označeno)
LP
Dragan
Dragan