02-01-2024, 01:55 PM
OK, ja bas precrtavao taj raspored ali se mucim jer se sve naopako nacrtalo 
Meni je Cin sa lijeve strane a Cout sa desne, tako mi odgovara sa USB-C konektora i sad sve moram traziti naopacke
Vrtim se sa tim okretanjem ima vec par sati ali nikako da se Cff, Rtop, Rbot i Ren budu van opsega induktora da se bude van vrtloznih struja Ton i Toff. Ako nije tesko odraditi u sprintu Cin sa lijeve strane a Cout sa desne, pa da samo onda precrtam, jer ovako vrtim, rotiram komponente i nikako da dobijem ono sto se trazi.
Inace slika gdje je oznaceno Ton i Toff nigdje u TI DS nisam nasao tako detaljan opis i sad vidim da sam krivo radio svo vrijeme oko poziciniranja komponenti, zlata vrijedna slika sa objasnjenjima...
Jedino me buni sto je sa GND? Po TI DS pise da GND moraju svi padovi Cin i Cout i GND-IC-a biti blize jedno drugome i u jednoj tocki....ali opet sto je veci ground to je i bolje hladjenje IC-a i komponenti, a padovi koji povezuju TOP layer sa BOTTOM layerom GND-a su tu da donja strana GND lakse se ohladi.
Tako sam shvatio iz DS-a.
Meni je Cin sa lijeve strane a Cout sa desne, tako mi odgovara sa USB-C konektora i sad sve moram traziti naopacke
Vrtim se sa tim okretanjem ima vec par sati ali nikako da se Cff, Rtop, Rbot i Ren budu van opsega induktora da se bude van vrtloznih struja Ton i Toff. Ako nije tesko odraditi u sprintu Cin sa lijeve strane a Cout sa desne, pa da samo onda precrtam, jer ovako vrtim, rotiram komponente i nikako da dobijem ono sto se trazi.
Inace slika gdje je oznaceno Ton i Toff nigdje u TI DS nisam nasao tako detaljan opis i sad vidim da sam krivo radio svo vrijeme oko poziciniranja komponenti, zlata vrijedna slika sa objasnjenjima...
Jedino me buni sto je sa GND? Po TI DS pise da GND moraju svi padovi Cin i Cout i GND-IC-a biti blize jedno drugome i u jednoj tocki....ali opet sto je veci ground to je i bolje hladjenje IC-a i komponenti, a padovi koji povezuju TOP layer sa BOTTOM layerom GND-a su tu da donja strana GND lakse se ohladi.
Tako sam shvatio iz DS-a.