PCB Design Routing

[Dragan100]

Boost ima dve faze rada:



1.Ton 
Da bi imali što manji ulazni Vin ripple, postavljamo ta dva C1 i C2 22uF što bliže ICju pin Vin
Boost IC SW pin interno mosfet spaja u vremenu Ton na pin GND i tada punimo Lboost energijom, njegova struja linearno narasta,
Lboost neka je odabran da ne zaide u saturaciju sa Isw_max, max struju ICja,
za što manje radiacija EMI naokolo neka je Shilded tipa
Ovaj Power Loop neka je što manje konture/area

Signal loop je kod ovog ICja interni, pa su na njega mislili konstruktori!

Za to vreme se opterečenje snabdeva energijom iz izlaznog Cout, Vout opada

2.Toff
Lboost nevoli da se mu naglo prekida tok struje, pa mu zatrebamo omogučiti,
da i podalje teče struja u istoj smeri kao kod Ton
USB 5V i Vin_Cin su dovoljno konstantni/tvrdi 
SW node nije više na raspolazi, interni mosfet je u stanju OFF
Struja Lboost tako teče dalje skroz diodu Dboost i počinje puniti Cout
izlazni napon Uout na Cout monotono narasta
Opterečenje se snabdeva energijom iz Cout i djelimično direktno iz Lboost
A pošto je Cout dovoljno velik/tvrd (  :-)  , jeb**a, ...tačno tako!!!), 
smatramo da u jednoj periodi 1,6MHz zapravo imamo SteadyState
i vrlo mali izlazni naponski ripple

Ovaj Power loop takodjer neka je što manje konture/area
diodu Dboost i izllazne kondenatore C4, C5 i C6 što bliže ICju!

Ove dve tačke sa ta dva loopa su zapravo NAJ-kritičnije

Onda je tu pin FB, koji je interno medium/visoke impedance pa treba staviti ta dva otpornika R4 i R5 što bliže tom pinu ICja
C3 rekli smo da može 2,2nF C0G (dao sam link) i takodjer što bliže pinu FB.
Sa druge strane R4 ide na GND, niska impedanca, pa može duža putanja.
Takodjer R5 i C3 sa druge strane idu na Vout, gdje imamo opet nisku impedancu, pa može duža putanja
R3 što bliže EN pinu, druga strana mu je Vin, niska impedanca

TI
Boost layout

i nešto od PowerElectronicsNews