12-03-2020, 11:08 PM
Kao sto rekoh, da me ne shvatis pogresno, ne valja ici glavom kroz zid i uporno insistirati na TH elementima kojih nema. Ako se samo tranzistori uzmu u SMD varijanti ne vidim sta je problem zalemiti ih, lemio sam x puta obicnom lemilicom cak sa ne preterano sitnim vrhom i to ide bukvalno bez problema.
Drugo posto se pcb vec izradjuju u kini sa zelenom zastitom i kalaisanim/posrebrenim padovima, ko ima duvaljku ( a i ako nema isplati se nabaviti) samo malo kalajne paste na padove, tranzistor se spusti pincetom priblizno na padove i u momentu kada se toplim vazduhom rastopi kalajna pasta, povrsinski napon povuce element na poziciju padova i bude idealno pozicioniran (ako je lepo podesena temp i kolicina vazduha) . Ako projektujes PCB da ih rucno izradjujes stap/kanap metodom , flomasterom i slicno onda mogu da razumem insistiranje na TH elementima ali ovako iskreno nema opravdanja jer dobijete vrhunske pcb koje prosto vape da se leme bilo th bilo smd.
Drugo posto se pcb vec izradjuju u kini sa zelenom zastitom i kalaisanim/posrebrenim padovima, ko ima duvaljku ( a i ako nema isplati se nabaviti) samo malo kalajne paste na padove, tranzistor se spusti pincetom priblizno na padove i u momentu kada se toplim vazduhom rastopi kalajna pasta, povrsinski napon povuce element na poziciju padova i bude idealno pozicioniran (ako je lepo podesena temp i kolicina vazduha) . Ako projektujes PCB da ih rucno izradjujes stap/kanap metodom , flomasterom i slicno onda mogu da razumem insistiranje na TH elementima ali ovako iskreno nema opravdanja jer dobijete vrhunske pcb koje prosto vape da se leme bilo th bilo smd.