08-20-2019, 01:39 PM
Ovaj drugi PAD na H1 gdje je na bottom layeru vod koji ide na R31 gnd je vod. Spaja se na TO126 i R31 pa me zanima dali moze da se taj gnd ukljucujuci i TO126 i R31 spoje u taj PAD2 gnd hladnjaka a PAD1 bi onda bila samo rupa i islo bi u TOP layeru sa RCRC na ulaz MOSFETa.Zanima me dali se smijr tako spojiti pad2 na poluvodice da nebi bilonezeljenog efekta...tu mi inace najbolje odgovara spajanje gnd na pin2 h1.
Hladnjak sam pomaknuo udesno i dobilo se jos malo prostora izmedju ulaznih elektrolita i hladnjaka ... a i malo dalje hladnjak od elektrolita nece da ih isusuje zbog temp. hladnjaka.
Za izlazni elektrolit cu vidjeti dali zamjeniti mjesto sa jumperom ili forsirati zasekom bakrenih veza.
Hladnjak sam pomaknuo udesno i dobilo se jos malo prostora izmedju ulaznih elektrolita i hladnjaka ... a i malo dalje hladnjak od elektrolita nece da ih isusuje zbog temp. hladnjaka.
Za izlazni elektrolit cu vidjeti dali zamjeniti mjesto sa jumperom ili forsirati zasekom bakrenih veza.