<p>Evo generalno neko uputsto kako baratati sa SMD komponentama.</p>
<p> </p>
<p><strong>Alat</strong></p>
<p> </p>
<p>- lemilica sa regulacijom temperature ili neka druga varijanta poput "redne diode" sa grejacem lemilice. Radne temperature se krecu izmedju 360 i 420 stepeni zavisno od povrsine bakra na koju se postavlja koponenta.</p>
<p>- sto tanji vrh za lemilicu (samo pravi vrhovi dolaze u obzir, "turpijane" bakarne-nemetalizirane izbegavajte)</p>
<p>- tanka pinceta</p>
<p>- lupa za kontrolu lema</p>
<p>- opciono "flux" za lemljnje</p>
<p>- opciono mala stegica ili drugi prirucni mehanizam za drzanje / rotaciju plocice prilikom rada</p>
<p> </p>
<p><strong>Lemljenje R/C komponenti</strong></p>
<p> </p>
<p>- vrh lemilice uvek mora da bude cist neposredno pre upotrebe</p>
<p>- za R/C komponente, uvek se prvo zaletuje jedna strana komponente</p>
<p>- nacentrirati tacno komponentu izmedju padova</p>
<p>- izbegavati dug kontakt lemilice sa komponentom zbog opasnosti od pregrevanja/ostecenja</p>
<p>- komponenta takodje valja da potpuno legne na plocicu, "korigovati" prvi pad i pritusniti tacno po vertikali odozgore recimo pincetom </p>
<p>- kada je komponenta tacno postavljenja na svom mestu zaletovati drugi pad nakon cega vise nema pomeranja iste</p>
<p> </p>
<p><strong>Lemljenje IC-ova</strong></p>
<p> </p>
<p>Integralci se vrlo slicno leme kao i R/C komponente i to tako sto se prvo zaletuje samo JEDNA nozica, neka iz ugla. Tu nozicu sto tacnije postaviti na svoje mesto, korigovati sa lemilicom ako treba.</p>
<p>Takodje "pritusnitu" komponentu odozgore da sto bolje "legne" na plocicu (isto kao i za R/C) dok se ta jedna nozica greje.</p>
<p>Kada je ona na svom mestu onda zaletovati njoj dijagonalnu nozicu (recimo za 8-pinsko kuciste, 1. i 5.).</p>
<p> </p>
<p>Ovde bi vec valjalo da se ima neki "flux" za lemljnje sa kojim se premazu nezaletovane nozice.</p>
<p>Zatim se uzme lemilica, nanese vrlo malo kalaja na njen vrh i tako "prodje" jednim potezom preko ostalih nozica.</p>
<p>Kako se tacno to radi mozete pogledati na nekom YouTube snimku.</p>
<p> </p>
<p><strong>Ciscenje</strong></p>
<p>Iako nije obavezno ciscenje lema (mada zavisi kakav flux se koristi) od oksida ili ostataka fluksa iz kalaja, zgodno je ipak da se ocisti jer moze da se bolje prekontrolise lem. U tu svrhu koristiti vatu ili stapice za usi + aceton.</p>
<p> </p>
<p><strong>Skidanje R/C komponenti</strong></p>
<p> </p>
<p>Nakon sto je komponenta postavljena na svoje padove u sustini je vrlo nezgodno da se ona dalje pomera.</p>
<p>Ako ipak morate to da radite, stavite nesto malo vise kalaja na vrh lemilice (da ne curi bas) i onda iz jednog poteza dotaknite OBA pada komponente. Vrlo verovatno je da ce vam se komponenta "zalepiti" na vrh lemilice i tada je odmah "otresite" sa vrha ili pomocu sunjdjera za ciscenje.</p>
<p>Dakle vrlo je bitno (ako zelite tu komponentu i dalje da koristite) da se ona ne zadrzava na vrhu tj greje duze vreme, recimo ne duze od 5-7 sekundi.</p>
<p> </p>
<p>Jos jedna efikasna metoda je pomocu dve lemilice. Dakle grejete istovremeno oba pada i onda je "sklonite" sa padova/plocice.</p>
<p> </p>
<p><strong>Skidanje IC-ova</strong></p>
<p> </p>
<p>Ovo je najkriticniji deo rada sa SMD komponentama. Tu postoje razne metode oko skidanja, recimo pomocu "fitilja" tj bakarne pletenice koja "upija" bakar, pomocu duvaljke (topli vazduh) ili specificnih dodataka/vrhova za lemilice.</p>
<p> </p>
<p>Za neka manja kucista (npr 8-16 nozica) moze da se koristi metoda sa kojom se prvo greje jedna strana IC-a, dakle stavite nesto malo vise kalaja i grejete istovremeno sve nozice sa jedne strane.</p>
<p>Pomocu skalpera ili nekog vrlo tankog odvijaca podvucete ispod kucista (dok grejete jednu stranu) dok se ta jedna strana ne podigne ili poptnuno odvoji od bakra. Ne preterivati u "dizanju" i ne raditi nista na silu, dakle samo lagano dok je kalaj u tecnom stanju.</p>
<p>Kada imate tako "nakrivljenu" komponentu, treba se nekako osloboditi viska kalaja koji je eventualno tu ostao i dalje drzi spoj sa bakrom.</p>
<p>Tu moze da iskoristite opet FLUX koji moze da pomogne oko "odvajanja". Moze i pomocu skalpera ili zileta isto da "rastavite" dok grejete tu stranu.</p>
<p>Kada se ta jedna strana rastavi, onda ce te drugu stranu isto tako uraditi ali ovog puta dosta lakse dok se komponenta skroz ne odvoji od plocice.</p>
<p> </p>
<p><strong>Napomene</strong></p>
<p><strong>- uvek voditi racuna da ne pregrejete komponente</strong></p>
<p><strong>- flux ili paste za lemljnje mogu jako kratko da traju, reda sekundu-dve dok se lemi, nakon toga gube svoje osobine i mora se staviti nova kolicina a predhodnu ocistiti sa vatom+aceton</strong></p>
<p><strong>- u kombinaciji gde plocica ima i TH i SMD komponente (kao BatoMM AMP) prvo zaletovati sve SMD komponente.</strong></p>
<p><strong>- voditi racuna (bukvalno "taktizirati" koji ce te pad kad zeletovati) kod "guste" stampe tj gde su blizu padovi susednih komponenti da ne budu oba pada od jedne komponente sa nanetim kalajem, dakle da bar jedan pad bude 100% cist (kako je bilo fabricki "cisto") jer ce biti problem posle da "spustite/prilepite" komponentu potpuno na plocicu (ne znam da li sam uspeo da vam ovo objasnim a zna da bude vrlo nezgodno)</strong></p>
<p> </p>
<p><strong>Alat</strong></p>
<p> </p>
<p>- lemilica sa regulacijom temperature ili neka druga varijanta poput "redne diode" sa grejacem lemilice. Radne temperature se krecu izmedju 360 i 420 stepeni zavisno od povrsine bakra na koju se postavlja koponenta.</p>
<p>- sto tanji vrh za lemilicu (samo pravi vrhovi dolaze u obzir, "turpijane" bakarne-nemetalizirane izbegavajte)</p>
<p>- tanka pinceta</p>
<p>- lupa za kontrolu lema</p>
<p>- opciono "flux" za lemljnje</p>
<p>- opciono mala stegica ili drugi prirucni mehanizam za drzanje / rotaciju plocice prilikom rada</p>
<p> </p>
<p><strong>Lemljenje R/C komponenti</strong></p>
<p> </p>
<p>- vrh lemilice uvek mora da bude cist neposredno pre upotrebe</p>
<p>- za R/C komponente, uvek se prvo zaletuje jedna strana komponente</p>
<p>- nacentrirati tacno komponentu izmedju padova</p>
<p>- izbegavati dug kontakt lemilice sa komponentom zbog opasnosti od pregrevanja/ostecenja</p>
<p>- komponenta takodje valja da potpuno legne na plocicu, "korigovati" prvi pad i pritusniti tacno po vertikali odozgore recimo pincetom </p>
<p>- kada je komponenta tacno postavljenja na svom mestu zaletovati drugi pad nakon cega vise nema pomeranja iste</p>
<p> </p>
<p><strong>Lemljenje IC-ova</strong></p>
<p> </p>
<p>Integralci se vrlo slicno leme kao i R/C komponente i to tako sto se prvo zaletuje samo JEDNA nozica, neka iz ugla. Tu nozicu sto tacnije postaviti na svoje mesto, korigovati sa lemilicom ako treba.</p>
<p>Takodje "pritusnitu" komponentu odozgore da sto bolje "legne" na plocicu (isto kao i za R/C) dok se ta jedna nozica greje.</p>
<p>Kada je ona na svom mestu onda zaletovati njoj dijagonalnu nozicu (recimo za 8-pinsko kuciste, 1. i 5.).</p>
<p> </p>
<p>Ovde bi vec valjalo da se ima neki "flux" za lemljnje sa kojim se premazu nezaletovane nozice.</p>
<p>Zatim se uzme lemilica, nanese vrlo malo kalaja na njen vrh i tako "prodje" jednim potezom preko ostalih nozica.</p>
<p>Kako se tacno to radi mozete pogledati na nekom YouTube snimku.</p>
<p> </p>
<p><strong>Ciscenje</strong></p>
<p>Iako nije obavezno ciscenje lema (mada zavisi kakav flux se koristi) od oksida ili ostataka fluksa iz kalaja, zgodno je ipak da se ocisti jer moze da se bolje prekontrolise lem. U tu svrhu koristiti vatu ili stapice za usi + aceton.</p>
<p> </p>
<p><strong>Skidanje R/C komponenti</strong></p>
<p> </p>
<p>Nakon sto je komponenta postavljena na svoje padove u sustini je vrlo nezgodno da se ona dalje pomera.</p>
<p>Ako ipak morate to da radite, stavite nesto malo vise kalaja na vrh lemilice (da ne curi bas) i onda iz jednog poteza dotaknite OBA pada komponente. Vrlo verovatno je da ce vam se komponenta "zalepiti" na vrh lemilice i tada je odmah "otresite" sa vrha ili pomocu sunjdjera za ciscenje.</p>
<p>Dakle vrlo je bitno (ako zelite tu komponentu i dalje da koristite) da se ona ne zadrzava na vrhu tj greje duze vreme, recimo ne duze od 5-7 sekundi.</p>
<p> </p>
<p>Jos jedna efikasna metoda je pomocu dve lemilice. Dakle grejete istovremeno oba pada i onda je "sklonite" sa padova/plocice.</p>
<p> </p>
<p><strong>Skidanje IC-ova</strong></p>
<p> </p>
<p>Ovo je najkriticniji deo rada sa SMD komponentama. Tu postoje razne metode oko skidanja, recimo pomocu "fitilja" tj bakarne pletenice koja "upija" bakar, pomocu duvaljke (topli vazduh) ili specificnih dodataka/vrhova za lemilice.</p>
<p> </p>
<p>Za neka manja kucista (npr 8-16 nozica) moze da se koristi metoda sa kojom se prvo greje jedna strana IC-a, dakle stavite nesto malo vise kalaja i grejete istovremeno sve nozice sa jedne strane.</p>
<p>Pomocu skalpera ili nekog vrlo tankog odvijaca podvucete ispod kucista (dok grejete jednu stranu) dok se ta jedna strana ne podigne ili poptnuno odvoji od bakra. Ne preterivati u "dizanju" i ne raditi nista na silu, dakle samo lagano dok je kalaj u tecnom stanju.</p>
<p>Kada imate tako "nakrivljenu" komponentu, treba se nekako osloboditi viska kalaja koji je eventualno tu ostao i dalje drzi spoj sa bakrom.</p>
<p>Tu moze da iskoristite opet FLUX koji moze da pomogne oko "odvajanja". Moze i pomocu skalpera ili zileta isto da "rastavite" dok grejete tu stranu.</p>
<p>Kada se ta jedna strana rastavi, onda ce te drugu stranu isto tako uraditi ali ovog puta dosta lakse dok se komponenta skroz ne odvoji od plocice.</p>
<p> </p>
<p><strong>Napomene</strong></p>
<p><strong>- uvek voditi racuna da ne pregrejete komponente</strong></p>
<p><strong>- flux ili paste za lemljnje mogu jako kratko da traju, reda sekundu-dve dok se lemi, nakon toga gube svoje osobine i mora se staviti nova kolicina a predhodnu ocistiti sa vatom+aceton</strong></p>
<p><strong>- u kombinaciji gde plocica ima i TH i SMD komponente (kao BatoMM AMP) prvo zaletovati sve SMD komponente.</strong></p>
<p><strong>- voditi racuna (bukvalno "taktizirati" koji ce te pad kad zeletovati) kod "guste" stampe tj gde su blizu padovi susednih komponenti da ne budu oba pada od jedne komponente sa nanetim kalajem, dakle da bar jedan pad bude 100% cist (kako je bilo fabricki "cisto") jer ce biti problem posle da "spustite/prilepite" komponentu potpuno na plocicu (ne znam da li sam uspeo da vam ovo objasnim a zna da bude vrlo nezgodno)</strong></p>