05-15-2017, 02:48 AM (This post was last modified: 05-15-2017, 03:07 AM by vsavic.)
Koje su vase preporuke za odlemljivanje TH elemenata koji imaju vise pinova, npr. relay sa 5 pin-a ili DPDT sa 8 pin-a relay i sl.?
Ja sam probavao razne metode, ali sa vakum pumpicom mi uvek ostane malo kalaja (vrlo vrlo malo ali dovoljno) na svim ili bar na ogromnoj vecini pinova, dovoljno da mi zagorca posao.
Probavao sam i da stavljam novi svez kalaj pre nego pocnem razlemljivanje i koriscenje vakum pumpice, ali isti djavo... Ukratko, probavao sam sve cega sam se setio ali ocigledno ne radim nesto kako valja.
Koliko sam video, desoldering gun se cini najelegantnijim resenjem.
05-15-2017, 06:39 AM (This post was last modified: 05-15-2017, 06:43 AM by Dragan83.)
Jel stavljas silikonsko crevce na vrh vakum pumpice meni je to znacajno poboljsalo odlemljivanje komponenti em cuva vrh em bolje izvlaci kalaj ali naravno opet ima komponenti koje su zeznute za skidanje pogotovo ako imaju duplu stampu i pad sa gornje strane...
Meni je najlakše da koristim pletenicu za razlemljivanje. Ona pokupi sve.
Naravno uvek prvo nanesem nešto svežeg kalaja zato što se onaj koji je fabrički na pločici uvek nekeko teže uklanja.
Face up...make your stand and realise you're living in the golden years!
05-15-2017, 07:50 AM (This post was last modified: 05-15-2017, 07:52 AM by Želja.)
Kod jednoslojnih PCB je sasvim dovoljna vakum pumpica.
Kod dvoslojnih što je uža rupa, odnosno nema mesta izmedju nogice komponente
vakum pumpica se teže snalazi. Uvek zaostane malo kalaja uzduž nogice i to ume da
iščupa sloj metalizacije iz rupe ako se na silu izvuče nedovoljno razlemljena komponenta.
Ako već mora vakum pumpica, onda to raditi uz dosta fluksa kako rastopljeni kalaj ne bi ostao
suv, dobar pristup je posle prvog razlemlnivanja ponovo zalemiti mesto sa svežim tinolom.
Pre nego što se komponenta počne vaditi treba recimo vrhom malog šrafcigera lagano gurnuti
SVAKU nogicu komponente BOČNO i tako se uveriti da li je sa svih strana odlemljena od zidova
metalizirane rupe. Samo to "kontrolno guranje u stranu" će male zaostatke kalaja izmedju nogice
i zidova rupe odvojiti. Ako teže ide - ne sme se na silu gurati, već ponovo razlemljavanje.
Tek kada je svaka nogica odvojena od svih strana zidova rupe, odnosno slobodno se pokreće unutar
rupe pristupiti vadjenju true hole komponenti. Tada nema rizika od oštećenja PCB.
***
Najbolje je koristiti desoldering pištolje.
Oni baš dobri su mnogoo skupi.
Ja imam jeftiniju varijantiu, i malo malo nešto treba intervenisati da bi radio kako treba.
05-15-2017, 11:49 AM (This post was last modified: 05-15-2017, 12:06 PM by mikikg.)
Za to moze da posluzi i kalajno kupatilo, ima da se kupe relativno male kadice, to se napuni kalajem (mora do vrha kade), ugreje se do tacke topljenja, prislonis PCB na povrsinu tog istopljenog kalaja i onda samo izvuces komponentu.
Ova kadica je zgodna i za brzo kalaisanje zica, umocis ceo snop odjednom ili za skidanje izolacije sa lakirane zice.
Najradije koristim desoldering gun.
Imam kineski ZD915 koji radi posao ali je daleko od idealnog. Najveće su mi zamerke kratak vek vrhova i relativno loše rešeno čišćenje pištolja od tinola.
Kada su rupice na PCB "tesne", pa još dvoslojna štampa i masivni bakarni vodovi, desoldering gun ponekad zakaže. Tada pokušavam ( i uglavnom uspevam) sa farbarskim fenom podešenim na 350°C i konusnom nozlom na njemu, uz istovremeno povlačenje elementa pincetom.
Fen za skidanje farbe nije los. Pomaze i ako se ima kompresor pa se lem zagreje i oduva vazduhom. Doduse malo je aljkavo pa treba ocistiti PCB pletenicom na primer.
