Sve i svašta

[savan]

Opsti haos, kad jednog giganta poput eps vode kojekakve agencije i primoravaju da ocitavaju struju za njih pa i subotom sta onda ocekivati od neceg drugog kad je sve otislo...

[HomeMadeAudioProject]

sećanje na grupnu kupovinu iz Comet-a od pre 12 godina:



uz opasku:"... videćemo sad da li ih je pravio Japan ili Јаран..." 😂 
gazio sam ih na preko maksimum snage na testu DC opterećenja i preživeli su. niko se nije žalio,a i svi moji su i dan danas živi,nadam se da je tako bilo i sa ostalima. a bilo skoro džabe...

[Boban]

Najbolji T ikada

[NIXIE]

Ja od tih plastičnih volim samo one Sankene sa dve rupe za stezanje. Ovi sa jednom su mehanički lošiji, tamo gde je čip i grejanje, tu nije dobar pritisak kao na Sankenima ili TO3. Samo jedan šraf M3 za toliki tranzistor, to je kilavo. Zato sad pravim mesingane pločice za stezanje mosfeta u F7. Dva šrafa i pritisak tamo gde treba, obasvezno za A class. Još je gore na integralcima tipa LM3886, jedan šrafčić samo dosta daleko od izvora toplote. Još kad ih stave komplet u plastiku, to je tek problematično.

[Khadgar2007]

E baš je obrnuto. TO-3 je problematičan što se tiče prijenosa temperature. Ilimzn je dobro to opisao u ovom postu ovdje di govori o konverziji to3p kućišta da stane na mjesto to-3. Također kao što kažeš dobro je staviti nekakvu pločicu pod šaraf da bolje rasporedi sile, ali svejedno u startu to3p(i slični) imaju bolje termičke karakteristike od to-3.

https://diyaudio.com.hr/viewtopic.php?f=8&t=706

[Bocko]

Kada se može, ide bakarna šina preko kućišta aktivnog elementa, ili se pravi termički "oklop" po meri, kao Macola, ili Ariton za 3886...

[NIXIE]

Uzeo sam mesing 4x20mm na Temu, od toga ću da pravim. Bez toga ne bih, ipak je A klasa, greje se puno.  A dva šrafa M3 mi deluju prilično pouzdano.

Nikad nisam imao problema sa TO3 kućištima, ravnomerno stezanje bez silovanja, ne vidim nikakav problem. Kapa ako je montirana (zavarena) kako treba za osnovnu pločicu, ukrućuje deo sa čipom i tu nema praktično savijanja. Ako je osnovna pločica od bakra, zašto bi bio problematičan prenos toplote? Unutra je pločica zadebljana na mestu gde je sam čip. Moguće je da neki proizvođači nisu to radili kako treba, zbog štednje, otuda problemi. Znam kad sam skidao kape sa fake TO3, malo stisneš i odvali se, a kod original Motorola/Onsemi nema šanse da odvojiš kapu, samo da je sečeš.

Kad se montira TOP3, TO220 i drugi plastikanci preko silikonske podloške, kad ga skineš tačno se vidi da je pritisak veći oko šrafa (bez obzira na veliku podlošku), a manji dole gde je čip i gde se najviše greje. Skidao sam ih dosta i to uvek primetio. Za većinu namena to je dovoljno verovatno. Na mnogim fabričkim uteđajima i ne koriste šraf gde je predviđeno, nego ide neki klamp preko svega, mora da postoji dobar razlog za to. Sanken plastikanci sa dva otvora su zato možda najbolji. Nemaju mane koje ima TO3 i jeftinija je proizvodnja sigurno. Ali opet, još je jeftinija proizvodnja TOP3 i sličnih kućišta, a industrija voli kad je nešto jeftinije. 

Skoro sam primetio da neki regulatori napona TO220 (78XX, 79XX) imaju jako tanke bakarne pločice, dal je to tako samo kod fake delova ili ima takvih i originala? Preko te pločice ne možeš ništa da stegneš, besmisleno je.

[Boban]

Ja ih nahvalio u sonici njihovoj, a vi odoste u mehaniku . Stavi širu podlošku, biće bolje.

Ima regulatora sa debljim leđima i vode se kao DG - Dual Gauge. Original su obe verzije.

Ehhhh kad se setim A klase... kakvo je to bacanje para

[NIXIE]

Predivno je, čak i za A klasu.