08-16-2019, 07:10 PM
UPDATE:
- P1 pomaknut gore (zamjenjen 10nF sa P1), kako bi bio čim bliže OPAMP-u (pomaknuto čak 3,008mm bliže OPAMP-u, mada duzina vodova meni ne izgleda tako da se tu nešto dobilo)
- P1 nebih više stavljao bliže OPAMP-u zbog otpornika na "+" i "-" ulazu OPAMP-a da budu čim bliže nogicama pa je to najbliže za P1 što mogu da dodjem
- sa pomakom P1 dobio sam i bliže 10nF elektrolitu i morao sam vuću dolje još jedan TOP layer
- drugi PAD će imati kao i prvi pad krug koji nije spojen na PAD2 dok "natjeram" EAGLE da napravi tako (zasad odbija poslušnost)
- malo sam razmišljao oko veličine voda koji ide sa RCRC na MOSFET, tu će se na kraju sa TOP layerom povezati veća površina na MOSFET, i iz hladnjaka ću izbaciti Through Hole (dakle da PAD bude samo sa donje strane HaSL a sa gornje će biti stop maska i samo rupa)
- takodjer PAD-ovi na C22 će biti malo manji jer EAGLE neda da se smanje u LAYOUT Editoru bez da se napravi nova komponenta u library pa ću to u Sprint-Layoutu kasnije da sredim
- ispravljeno je i povezivanje P1 (neznam zašto ali EAGLE je imao u "memoriji" stariji library i krivo je poveziovao netlistu, pa ako se može provjeriti dali je to to
- evo i layouta pa da krenemo dalje, jel ima što da se ispravi još?
- i sljedeće mi je na redu jumper(3-pin), sami SHUNT elementi sa izlaza OPAMP-a (oni mogu biti malo dalje od izlaza jer je baš baš čudno na 8pinskom kućištu povezani pinovi), kelvin sensing i ako bude ostalo što mjesta LED+otpornik da se ugura negdje.
- P1 pomaknut gore (zamjenjen 10nF sa P1), kako bi bio čim bliže OPAMP-u (pomaknuto čak 3,008mm bliže OPAMP-u, mada duzina vodova meni ne izgleda tako da se tu nešto dobilo)
- P1 nebih više stavljao bliže OPAMP-u zbog otpornika na "+" i "-" ulazu OPAMP-a da budu čim bliže nogicama pa je to najbliže za P1 što mogu da dodjem
- sa pomakom P1 dobio sam i bliže 10nF elektrolitu i morao sam vuću dolje još jedan TOP layer
- drugi PAD će imati kao i prvi pad krug koji nije spojen na PAD2 dok "natjeram" EAGLE da napravi tako (zasad odbija poslušnost)
- malo sam razmišljao oko veličine voda koji ide sa RCRC na MOSFET, tu će se na kraju sa TOP layerom povezati veća površina na MOSFET, i iz hladnjaka ću izbaciti Through Hole (dakle da PAD bude samo sa donje strane HaSL a sa gornje će biti stop maska i samo rupa)
- takodjer PAD-ovi na C22 će biti malo manji jer EAGLE neda da se smanje u LAYOUT Editoru bez da se napravi nova komponenta u library pa ću to u Sprint-Layoutu kasnije da sredim
- ispravljeno je i povezivanje P1 (neznam zašto ali EAGLE je imao u "memoriji" stariji library i krivo je poveziovao netlistu, pa ako se može provjeriti dali je to to
- evo i layouta pa da krenemo dalje, jel ima što da se ispravi još?
- i sljedeće mi je na redu jumper(3-pin), sami SHUNT elementi sa izlaza OPAMP-a (oni mogu biti malo dalje od izlaza jer je baš baš čudno na 8pinskom kućištu povezani pinovi), kelvin sensing i ako bude ostalo što mjesta LED+otpornik da se ugura negdje.
SAMO-BANOVAN OD 01.11.2024