11-16-2017, 02:50 PM
Danas baš nešto razmišljam o načinu lemljenja SMD komponenti. Pala mi je na pamet jedna ideja. Standardno je staviti malo fluxa na lemno mjesto i onda uz pomoć tinol žice zalemiti komponentu. E sada imaju one kuglice za lemiti BGA čipove, zašto ne bi umiješao neke najsitnije kuglice u flux, nanio tu smjesu na lemno mjesto,stavio SMD dio pridržavajući ga sa pincetom i samo prislonim lemilo. Ovo se odnosi na otpornike,kondenzatore i sve elemente koji imaju samo par izvoda, za integrirce naravno ne bi mijenjao dobro uhodanu metodu, di se zaleme dvije dijagonalne nogice i onda prijeđe sa vrhom po ostatku.