Hot air rework station vs reflow oven

[npejcic]

Pogotovu, kako da rucno zalemim QFN Mora il duvaljka il pecnica.

Može QFN da se zalemi i ručno, uz malo više dobre volje Ali evo procedure koju možeš uraditi čak i peglom.

Veoma je bitno da se ima dobar tečni kalaj, recimo ovaj smo koristili
https://www.solderconnection.com/P15/ALP...PASTE.html

Naneseš veoma male tačkice na svim pinovima (nemoj previše, tu se obično greši) i pozicioniraš komponentu. Probaj prvo sa SMD otpornicima i možeš slobodno da ih malo zakriviš.

Zatim uključuješ grejanje, mi to radimo sa druge strane štampane ploče suprotne od položaja komponente. Time si dobio da malo usporiš grejanje jer ide kroz PCB. Nakon nekog vremena videćeš da se tečni kalaj ili pasta kako je zovu, počinje da "krčka", i u jednom trenutku komponenta se blago pomera i zauzima svoj najbolji položaj. Od trenutka kada krene da "krčka" do pomeranja prođe svega par sekundi. Tada prestaješ sa grejanjem.

U 80% situacija imaćeš na ovaj način zalemljenu komponentu. Ako se desi da nije zalemljenja, onda dodaješ flux i još jednom podgreješ, ili još bolje ako imaš dobru pastu za lemljenje umesto fluxa.

Gledam sad malo, puno njih u videima pominju i hot plate, kolko sam video nista drugo do obicne ringle ...i kao glavnu prednost navode to da mozes direktno da odmah intervenises po potrebi ako treba nesto da align-ujes i sl. I sad ova metoda mi deluje najjednostavnije ako komponente imas samo sa jedne strane, medjutim, opet pada u vodu ako imas sa obe strane komponente

Baš tako, kao što rekoh možeš da koristiš i peglu, one stare sa ravnim dnom. Dobra stvar je to što tečni kalaj (pasta) krene da se topi na 170°C tako da su male šanse da se pregreje komponenta kada se malo utreniraš.

Mi još koristimo i duvaljku za istu nameu, pločicu grejemo sa donje strane, komponente su sa gornje strane.

Sve ovo podleže određenom riziku, ali kao što rekosmo za prototip može da prođe. Ako uređaj ne proradi, prva sumnja obavezno na lem, pa tek onda debagiranje u softveru