09-24-2016, 07:48 PM
Bolja varijanta je svakako "rerna". Profilišeš temperature, postaviš komponente na PCB i za par minuta sve zapečeno 
Međutim, to deluje jednostavno u praksi je malo komplikovanije.
Tu postoji dosta problema u praksi a zavisno od kvaliteta "rerne", štampane ploče, tečnog kalaja, sadržaja pločice itd...
Retko koja od tih kineskih može da greje maksimalnu veličinu pločice koja staje u nju. Problem su obodi PCB-a i zagrevanje istih. U svakom slučaju ako se koristi svega 70% te dimenzije uz par pokušaja moguće je postići zadovoljavajuće rezultate. Obostrano lemljenje je svakako problem, i kao što su opisale kolege u postovima iznad, bez lepka veliki je problem.
Takođe, kod rerne postoje problemi sa PCB-om koji ima velike površine ("plain") jer se temperatura neravnomerno raspoređuje pa se događa da se dosta komponenta podigne dok neke na tim površinama ostanu nezalemljena. Inače tečni kalaj (pasta) koje se koriste u "rernama" topi se već na 170°C.
Mi u firmi smo gledali da nabavimo neku kao T-962. Pokolebali smo se jer imamo ljude koji nam rade asemblažu i u razgovori sa njima koje sve probleme sreću, do daljnjeg smo odustali.
Za proto ploče od par komada mislim da se ipak više isplati duvaljka i ručno lemljenje, dok rerna ima smisla za manje i srednje serije (20 i više komada).
Mi u firmi lemimo duvaljkom recimo QFN čipove, a "rernu" smo sami pravili i to radi. Ali moraćemo da se malo više potrudimo oko mašinskog dela. Trenutno koristimo "šerpu" Metalac (molim bez smeha ). Kolega je uradio PID kontrolu za grejače i ventilatore, PC aplikacija radi profilisanje i imamo veoma dobre rezultate oko održavanja temperature, ali ovo je bio eksperiment da pokažemo da možemo to da napravimo, a finalno pločice asembliramo kod trećih lica
Recimo u Srbiji postoji više firmi koje prilično povoljno rade asemblažu, tako da za veće serije nisam suguran da li treba razmišljati o svojoj "rerni".
U paketu sa "rernom" obavezno treba raditi i stencile, inače onda nema smisla koristiti je i konačno ređanje komponenata je problem jer ako ih ređaš ručno, možeš istovremeno da ih i lemiš.
BGA mislim da je još uvek preveliki izazov za priručne metode. Mi ih izbegavamo koliko god je to moguće za sada.
Međutim, to deluje jednostavno u praksi je malo komplikovanije.Tu postoji dosta problema u praksi a zavisno od kvaliteta "rerne", štampane ploče, tečnog kalaja, sadržaja pločice itd...
Retko koja od tih kineskih može da greje maksimalnu veličinu pločice koja staje u nju. Problem su obodi PCB-a i zagrevanje istih. U svakom slučaju ako se koristi svega 70% te dimenzije uz par pokušaja moguće je postići zadovoljavajuće rezultate. Obostrano lemljenje je svakako problem, i kao što su opisale kolege u postovima iznad, bez lepka veliki je problem.
Takođe, kod rerne postoje problemi sa PCB-om koji ima velike površine ("plain") jer se temperatura neravnomerno raspoređuje pa se događa da se dosta komponenta podigne dok neke na tim površinama ostanu nezalemljena. Inače tečni kalaj (pasta) koje se koriste u "rernama" topi se već na 170°C.
Mi u firmi smo gledali da nabavimo neku kao T-962. Pokolebali smo se jer imamo ljude koji nam rade asemblažu i u razgovori sa njima koje sve probleme sreću, do daljnjeg smo odustali.
Za proto ploče od par komada mislim da se ipak više isplati duvaljka i ručno lemljenje, dok rerna ima smisla za manje i srednje serije (20 i više komada).
Mi u firmi lemimo duvaljkom recimo QFN čipove, a "rernu" smo sami pravili i to radi. Ali moraćemo da se malo više potrudimo oko mašinskog dela. Trenutno koristimo "šerpu" Metalac (molim bez smeha
). Kolega je uradio PID kontrolu za grejače i ventilatore, PC aplikacija radi profilisanje i imamo veoma dobre rezultate oko održavanja temperature, ali ovo je bio eksperiment da pokažemo da možemo to da napravimo, a finalno pločice asembliramo kod trećih lica Recimo u Srbiji postoji više firmi koje prilično povoljno rade asemblažu, tako da za veće serije nisam suguran da li treba razmišljati o svojoj "rerni".
U paketu sa "rernom" obavezno treba raditi i stencile, inače onda nema smisla koristiti je i konačno ređanje komponenata je problem jer ako ih ređaš ručno, možeš istovremeno da ih i lemiš.
BGA mislim da je još uvek preveliki izazov za priručne metode. Mi ih izbegavamo koliko god je to moguće za sada.