PCB Design Routing

[ronovar]

Greci u poz i neg grani se montiraju ispod pcb-a i sarafe na glavni hladnjak pa onda se leme nozice na pcb. Jer disipacija na njima je poprilicna pa ako se ne usarafe na glavni hladnjak greci ce se rastopiti ko milka cokolada na vrucini od preko 100C.

Na 3D preview sam ih tako pozicionirao jer imam u planu tu nacrtat snap-in PCB sa LT4320 ali posto iz mousera za licna lica neprodaju Linear Technologies pitanje je dali postoji u plasticnom kucistu kao sto je grec nacrtan na pcb a u njega da je ugradjen LT4320 i mosfeti sa cetri nozice pos ac ac neg. Cudno da LT nije jos dosao na tu ideju, posto je mala disipacija hladilo bi se u tom plasticnom kucistu i lt4320 i mosfeti a i cijena bi mogla biti oko 10eura za takav sklop.

Trece rjesenje je snap-in pcb sa smd diodama i hladenje preko bakrenih veza i dodatak via na pcb i bakar 70um ali imajmo na umu da ce se diode shottky u smd grijat i nemozemo ohladiti bez hladnjaka na snap-in plocici diode a da kroz njih ide 4A struje. jer vdrop najbolje shottky je 0.7Vdc x 4A x 2 daje disipaciju 2.8W za obje diode i posto je termicki otpor kucista shotky diode oko 30K/W to znaci 2.8W x 30K/W + 30C Tamb daje temp od 114C na diodama sto je vruce!

Ima ko ideju za low drop i manje grijanje ispravljac? Pa da ona mogu nacrtat snap in pcb ko zeli manje grijanje a ko se ne zeli zezati stavlja grec kao na slici.