Uzeo sam mesing 4x20mm na Temu, od toga ću da pravim. Bez toga ne bih, ipak je A klasa, greje se puno. A dva šrafa M3 mi deluju prilično pouzdano.
Nikad nisam imao problema sa TO3 kućištima, ravnomerno stezanje bez silovanja, ne vidim nikakav problem. Kapa ako je montirana (zavarena) kako treba za osnovnu pločicu, ukrućuje deo sa čipom i tu nema praktično savijanja. Ako je osnovna pločica od bakra, zašto bi bio problematičan prenos toplote? Unutra je pločica zadebljana na mestu gde je sam čip. Moguće je da neki proizvođači nisu to radili kako treba, zbog štednje, otuda problemi. Znam kad sam skidao kape sa fake TO3, malo stisneš i odvali se, a kod original Motorola/Onsemi nema šanse da odvojiš kapu, samo da je sečeš.
Kad se montira TOP3, TO220 i drugi plastikanci preko silikonske podloške, kad ga skineš tačno se vidi da je pritisak veći oko šrafa (bez obzira na veliku podlošku), a manji dole gde je čip i gde se najviše greje. Skidao sam ih dosta i to uvek primetio. Za većinu namena to je dovoljno verovatno. Na mnogim fabričkim uteđajima i ne koriste šraf gde je predviđeno, nego ide neki klamp preko svega, mora da postoji dobar razlog za to. Sanken plastikanci sa dva otvora su zato možda najbolji. Nemaju mane koje ima TO3 i jeftinija je proizvodnja sigurno. Ali opet, još je jeftinija proizvodnja TOP3 i sličnih kućišta, a industrija voli kad je nešto jeftinije.
Skoro sam primetio da neki regulatori napona TO220 (78XX, 79XX) imaju jako tanke bakarne pločice, dal je to tako samo kod fake delova ili ima takvih i originala? Preko te pločice ne možeš ništa da stegneš, besmisleno je.
Nikad nisam imao problema sa TO3 kućištima, ravnomerno stezanje bez silovanja, ne vidim nikakav problem. Kapa ako je montirana (zavarena) kako treba za osnovnu pločicu, ukrućuje deo sa čipom i tu nema praktično savijanja. Ako je osnovna pločica od bakra, zašto bi bio problematičan prenos toplote? Unutra je pločica zadebljana na mestu gde je sam čip. Moguće je da neki proizvođači nisu to radili kako treba, zbog štednje, otuda problemi. Znam kad sam skidao kape sa fake TO3, malo stisneš i odvali se, a kod original Motorola/Onsemi nema šanse da odvojiš kapu, samo da je sečeš.
Kad se montira TOP3, TO220 i drugi plastikanci preko silikonske podloške, kad ga skineš tačno se vidi da je pritisak veći oko šrafa (bez obzira na veliku podlošku), a manji dole gde je čip i gde se najviše greje. Skidao sam ih dosta i to uvek primetio. Za većinu namena to je dovoljno verovatno. Na mnogim fabričkim uteđajima i ne koriste šraf gde je predviđeno, nego ide neki klamp preko svega, mora da postoji dobar razlog za to. Sanken plastikanci sa dva otvora su zato možda najbolji. Nemaju mane koje ima TO3 i jeftinija je proizvodnja sigurno. Ali opet, još je jeftinija proizvodnja TOP3 i sličnih kućišta, a industrija voli kad je nešto jeftinije.
Skoro sam primetio da neki regulatori napona TO220 (78XX, 79XX) imaju jako tanke bakarne pločice, dal je to tako samo kod fake delova ili ima takvih i originala? Preko te pločice ne možeš ništa da stegneš, besmisleno je.