<p>Evo da pokusam da pojasnim ovo zadnje sto sam gore napisao oko "taktiziranja". Pogledajte prilozenu fotku.</p>
<p> </p>
<p>[attachment=6235:IMG_4747_1.jpg]</p>
<p> </p>
<p>Pogledajte u gornjem desnom uglu komponente R15 i R13, one "dele" prakticno istu nezasticenu (zelenim lakom) povrsinu.</p>
<p>Ista stvar je recimo i za komponente R3+R18 (levo od IC-a), R17+R12 (iznad IC-a), C1A+R22 (veliki ulazni kondenzator) ili R16+R9 (FB kontakt). Ima jos par takvih situacija koje se ne vide na ovoj fotki.</p>
<p> </p>
<p>U takvim situacijama treba prvo da se zaletuju oni padovi koji se ne "dele".</p>
<p>Znaci kao gore sto sam opisao, zaletuje se jedan pad, centrira se komponenta, pritisne se odzgore pincetom da potpuno "legnu" na plocicu i na kraju zaletujete te padove koji su zajednicki.</p>
<p> </p>
<p>Problem je u tome ako vam ostane na drugom padu komponente kalaj, necete moci vise (bar tako lako) da je pritisnite da legne potpuno na plocicu jer ne moze da grejete oba pada odjednom.</p>
<p> </p>
<p>[attachment=6235:IMG_4747_1.jpg]</p>
<p> </p>
<p>Pogledajte u gornjem desnom uglu komponente R15 i R13, one "dele" prakticno istu nezasticenu (zelenim lakom) povrsinu.</p>
<p>Ista stvar je recimo i za komponente R3+R18 (levo od IC-a), R17+R12 (iznad IC-a), C1A+R22 (veliki ulazni kondenzator) ili R16+R9 (FB kontakt). Ima jos par takvih situacija koje se ne vide na ovoj fotki.</p>
<p> </p>
<p>U takvim situacijama treba prvo da se zaletuju oni padovi koji se ne "dele".</p>
<p>Znaci kao gore sto sam opisao, zaletuje se jedan pad, centrira se komponenta, pritisne se odzgore pincetom da potpuno "legnu" na plocicu i na kraju zaletujete te padove koji su zajednicki.</p>
<p> </p>
<p>Problem je u tome ako vam ostane na drugom padu komponente kalaj, necete moci vise (bar tako lako) da je pritisnite da legne potpuno na plocicu jer ne moze da grejete oba pada odjednom.</p>