12-29-2013, 02:26 AM
<p>Posle toliko zalemljenih germanijumskih tranzistora koji su mnogo vise osetljiviji na nagle promene temperature to mi je jasno,treba brzo lemiti. Lemljenjem "odozgore" ili bolje receno odozgo komponenta se jos vise pregreva jer je los termicki spoj izmedju stampe i same komponente,tako da svu toplotu preuzima komponenta.</p>
<p>Naravno da se SMD letuje prvo na jednom padu,jer je letovanje na oba pada mnogo teze i zahteva specijalni vrh lemilice,a i istovremeno pridrzavanje komponente.</p>
<p>Plocicu treba fiksirati za sto (naravno ne srafljenjem u radni sto 
 
tako sto se stavi neki manji komad metala (ja koristim komad deblje bakarne plocice) da bi je pridrzavala prilikom lemljenja,pa kad se zalemi jedna strana jednostavno se okrene plocica.</p>
<p>Ovo se odnosi na mladje i neiskusnije kolege,naravno.</p>
<p>Naravno da se SMD letuje prvo na jednom padu,jer je letovanje na oba pada mnogo teze i zahteva specijalni vrh lemilice,a i istovremeno pridrzavanje komponente.</p>
<p>Plocicu treba fiksirati za sto (naravno ne srafljenjem u radni sto
  tako sto se stavi neki manji komad metala (ja koristim komad deblje bakarne plocice) da bi je pridrzavala prilikom lemljenja,pa kad se zalemi jedna strana jednostavno se okrene plocica.</p><p>Ovo se odnosi na mladje i neiskusnije kolege,naravno.</p>