Oko oklapanja samog LNA 60dB modula več je @Braca par puta opomnuo, kako je tu, gdje se ima 60dB pojačanja = x1000 V/V
sve delikatno, "smeta ama baš sve", pa treba voditi striktno:
-tačke GNDja i priključivanje fleka Shildinga GNDja po PCBju striktno svaku fleku samo u jednom mestu na GND tačku modula
(tu moram detaljno još pregledati odlično odradjen modul LNA D100 by savan)
-sam externi EMI Shilding cijelog modula, i to sa obe strane modula, oklopom materialom velikog permeabiliteta,
jer samo takav radi EMI Shilding na niskih freq.
Čelični lim, završni sloj niklovan ili po-tinjen, da se ga može lemiti
@savan je več dao smernice, kako bi to mogli elegantno odraditi,
i stvarno bi tako i odradio!!!
jeftino je, i netreba svakom da traži tanak čelični lim, pocinkan i na kraju još niklovan ili po-tinjen
pa sečenje...itd
Uzme se več odradjene Shilding Gasket-e, uzme se tačna veličina za več odradjen PCB LNA, ako ima barem približan,
ako ne, odaberemo adekvatnog, pa po njemu odradimo tačne dimenzije LNA PCBja
Na PCBju LNA predvidi se 4 rupe TH metalizirane, !!! od kojih je SAMO JEDNA RUPA GND !!!
ostale 3 vrše samo funkciju pričvrščivanja
Poslije odradjenog plasiranja elemenata, u te 4 rupe stave se neke nogice/pinovi otpornika, kondova, diodica,,,
zalemi se jih na PCB
stavljamo te poklopce/Gasket-e i zalemimo na te nogice i njih, pazimo da se ne dodiruju kojeg elementa i/ili same PCB
nego su na tim nogicama pričvrščene "zračno"
Ovako zamišljam taj "sendvič":
EDIT:
-moduli izmedjusobno nesmeju se "električki dodirivati" -> GND loop
-možemo jih poredati sasvim blizu jednog pored drugog,
stavi se izolacija izmedju Shildinga svakog susednjeg modula, da su izolirani medjusobno,
na kraju se jih zalepi popreko i tako jih još mehanički sve učvrstimo
Ovako nekako:
sve delikatno, "smeta ama baš sve", pa treba voditi striktno:
-tačke GNDja i priključivanje fleka Shildinga GNDja po PCBju striktno svaku fleku samo u jednom mestu na GND tačku modula
(tu moram detaljno još pregledati odlično odradjen modul LNA D100 by savan)
-sam externi EMI Shilding cijelog modula, i to sa obe strane modula, oklopom materialom velikog permeabiliteta,
jer samo takav radi EMI Shilding na niskih freq.
Čelični lim, završni sloj niklovan ili po-tinjen, da se ga može lemiti
@savan je več dao smernice, kako bi to mogli elegantno odraditi,
i stvarno bi tako i odradio!!!
jeftino je, i netreba svakom da traži tanak čelični lim, pocinkan i na kraju još niklovan ili po-tinjen
pa sečenje...itd
Uzme se več odradjene Shilding Gasket-e, uzme se tačna veličina za več odradjen PCB LNA, ako ima barem približan,
ako ne, odaberemo adekvatnog, pa po njemu odradimo tačne dimenzije LNA PCBja
Na PCBju LNA predvidi se 4 rupe TH metalizirane, !!! od kojih je SAMO JEDNA RUPA GND !!!
ostale 3 vrše samo funkciju pričvrščivanja
Poslije odradjenog plasiranja elemenata, u te 4 rupe stave se neke nogice/pinovi otpornika, kondova, diodica,,,
zalemi se jih na PCB
stavljamo te poklopce/Gasket-e i zalemimo na te nogice i njih, pazimo da se ne dodiruju kojeg elementa i/ili same PCB
nego su na tim nogicama pričvrščene "zračno"
Ovako zamišljam taj "sendvič":
EDIT:
-moduli izmedjusobno nesmeju se "električki dodirivati" -> GND loop
-možemo jih poredati sasvim blizu jednog pored drugog,
stavi se izolacija izmedju Shildinga svakog susednjeg modula, da su izolirani medjusobno,
na kraju se jih zalepi popreko i tako jih još mehanički sve učvrstimo
Ovako nekako:
LP
Dragan
Dragan