PCB Design Routing

[Dragan100]

Sad sam precrtao footprint za D2PAK i to je ogromno kuciste pa razmisljam dali nam treba tako veliko kuciste? Theta J tog kucista je 3C/W a za SOT223-4 je Theta J od 8 C/W sto na disipaciji od 1W je razlika od 5C sto nije nesto previse posto (3,5V x 300mA) = 1,05W x 8C/W = +8,4C iznad ambijentne temperature.

Dali mozemo staviti LM317DCY i LM337IMPX/NOPB zbog manjeg kucista?

Mogu i u tom kucistu!

LM317/337 netrebaju baš 3,5Vmin DropOUT, pogotovo ne sa malim izlaznim opterečenjem,
po DS bi bilo to:


tako da 0,5V dodatka na te krive več je zadovoljivo, da se održi odlična Load i Line regulacija.
Znači mi zatrebamo bar 2,25...2,5V DropOUT @500mA (malo karikirano), a šta je iznad toga još bolje se osečaju ti ICji!

Theta J->board je kucištu  SOT-223-4 7,2°C/W, 
nešto malo se hladi i nešto preko gornje površine Theta J->top {37°C/W * J->top characterization faktor 1,3 u DS} = 48°C/W
tako da tvoja računica @ronovar je tačna kad bi imali beskonačno velik PCB bez lokalnih term pregrejavanja.

Sa 1W term disipacije SOT-223-4 (kuciste 7*4mm) na 2layer PCBju FR-4 35mikrona Cu, sa thermo viasima,
fleka dvostrana (na oba layera) veličine 20*20mm=400mm2, prirodno hladjenje,
imali bi Theta J->ambient TOT od cca 75°C/W
znači sa tim 1Wmax  disipacije peleta bi imala oko 100°C u ambientu od 25°C
a TOP kuciste bi imalo oko 50°C
Jasno, pokušat čemo fleku na PCBju za predvidjeno hladjenje povečati maximalno!

Evo i jedan On-Line kalkulator za PCB temperature!