02-08-2024, 03:36 PM
@ronovar
Usled toliko predloga layout-a, putanje Power loop-ova...itd, pa ponovih prepravka,
"po svaku cijenu ti hočeš po svoje",
što cijenim i podržavam, dobra je to kreativost, pa i nauči se nešto...
ali istodobno treba vidjeti da su ti Power loop-ovi što krači, i što manje površine =>manje EMI!
OK
"ajmo po tvome" :-)
1.
Za putanju Vin do Lboost umesto te zmije naokolo, upotrebi donji layer i viase
ala` predlog u post #601,
2.
U Ton vremenu SW i GND pin ICja su "kratko spojeni" putem internog mosfet Rds_on,
tako da nam treba biti Return putanja GND ICja što krača do Vin unazad,
a to je preko Cin konda (više njih)
Vidi zelenu putanju:
Sad se vidi i ta zmijska krivudavost, a sa Vin preko viasa u drugi layer, pa ispod Lboost na gornji njegov kontakt, krače bi bilo i površina manja, manja i u 3D
3.
Te viase kod gornje zelene strijelice upotrebi za spajanje
GND_IC <->GND_IN
GND_IC<->GND_OUT
dao sam ti predlog u postu #614
Usled toliko predloga layout-a, putanje Power loop-ova...itd, pa ponovih prepravka,
"po svaku cijenu ti hočeš po svoje",
što cijenim i podržavam, dobra je to kreativost, pa i nauči se nešto...
ali istodobno treba vidjeti da su ti Power loop-ovi što krači, i što manje površine =>manje EMI!
OK
"ajmo po tvome" :-)
1.
Za putanju Vin do Lboost umesto te zmije naokolo, upotrebi donji layer i viase
ala` predlog u post #601,
2.
U Ton vremenu SW i GND pin ICja su "kratko spojeni" putem internog mosfet Rds_on,
tako da nam treba biti Return putanja GND ICja što krača do Vin unazad,
a to je preko Cin konda (više njih)
Vidi zelenu putanju:
Sad se vidi i ta zmijska krivudavost, a sa Vin preko viasa u drugi layer, pa ispod Lboost na gornji njegov kontakt, krače bi bilo i površina manja, manja i u 3D
3.
Te viase kod gornje zelene strijelice upotrebi za spajanje
GND_IC <->GND_IN
GND_IC<->GND_OUT
dao sam ti predlog u postu #614
LP
Dragan
Dragan