02-07-2024, 12:11 PM
U prilogu routirani BOTTOM (GND) layer, gdje sam vodio forsirano vodjenje struje prema shemi i stavljena je poveca GND fleka bakra za hladjenje IC1 chipa.
PITANJA:
- dali se USB-C 4 pada koji drze USB-C konektor spajaju na GND?
- izlazni kond C6 GND se spaja sa GND C14 da tvorimo KELVIN sensing i dali moze se tako spajat VGND zajedno da dobijemo cim manje fluktacije napona?
PITANJA:
- dali se USB-C 4 pada koji drze USB-C konektor spajaju na GND?
- izlazni kond C6 GND se spaja sa GND C14 da tvorimo KELVIN sensing i dali moze se tako spajat VGND zajedno da dobijemo cim manje fluktacije napona?