U prilogu komplet precrtana SCH i pridruzeni FOOTPRINTEVI na PCB, jos moram provjerit da nisam nesto krivo precrtao ali ako ima greske na shemi javiti.
FOOTPRINETVI:
C1, C2, C4, C5, C6, C7, C8, C12, C13, C14 - 1210 X7R
C3, C9, C10, C11 - 0805 X7R
SVI OTPORNICI - MELF 0204
L, IC1, IC2, D - vidljivo iz sheme defaultni footprint iz DS
Ukoliko je to to sto se sheme tice tu bih se zasada zadrzao i krenuo sa routingom POS BUCK BOOST djela, pa ako moze koji par rijeci opisa ili skica u paintu sto je bitno kod SMD designa posto IC1 i IC2 rade na 1,6MHz pa je layout jako bitan.
Zanima me dali je TOP layer ground plane ili mora biti kao od klasicnog AS da se vodi pad-pad sto se tice vodjenja struje ili se VGND vodi svaki svojom linijom ko sto se vodilo kod AS gdje je bio grec i elekroliti? Jer gledam na netu i u DS ima force vodjenje struja a na netu vidim da neki koriste ground plane za GND tako da je POS i NEG IC1 i IC2 spojeni zajedno na ground plane.
FOOTPRINETVI:
C1, C2, C4, C5, C6, C7, C8, C12, C13, C14 - 1210 X7R
C3, C9, C10, C11 - 0805 X7R
SVI OTPORNICI - MELF 0204
L, IC1, IC2, D - vidljivo iz sheme defaultni footprint iz DS
Ukoliko je to to sto se sheme tice tu bih se zasada zadrzao i krenuo sa routingom POS BUCK BOOST djela, pa ako moze koji par rijeci opisa ili skica u paintu sto je bitno kod SMD designa posto IC1 i IC2 rade na 1,6MHz pa je layout jako bitan.
Zanima me dali je TOP layer ground plane ili mora biti kao od klasicnog AS da se vodi pad-pad sto se tice vodjenja struje ili se VGND vodi svaki svojom linijom ko sto se vodilo kod AS gdje je bio grec i elekroliti? Jer gledam na netu i u DS ima force vodjenje struja a na netu vidim da neki koriste ground plane za GND tako da je POS i NEG IC1 i IC2 spojeni zajedno na ground plane.