Solder maska i silkscreen bi radio za sebe kada prototip proradi, jer mi se neda cekati iz kine 2-3tj da pcb stignu...dakle to bi bilo za gotove finalizirane projekte.
Pastu za lemlenje zagrijati da vrije i u nju uroniti pcb gotov izjetkan...bakar ce upiti tu pastu i trebao bi biti gladak..tako rade kinezi ..vidio sam na youtube video ..hasl je skracenica od hot air solder leveling... Ovo je prva ideja.
Druga skuplja varijanta koju sam isprobao davno je surtin prak se kupi cini mi se kod konrada, stavis prah u vodu...ugrijes vodu...i uronis pcb..nakon par minuta bakrene veze su savrseno posrebrene...taj prah tj surtin je skupi onda bio....ali je radio posao ..miris je bio po pokvarenim jajima.
Pastu za lemlenje zagrijati da vrije i u nju uroniti pcb gotov izjetkan...bakar ce upiti tu pastu i trebao bi biti gladak..tako rade kinezi ..vidio sam na youtube video ..hasl je skracenica od hot air solder leveling... Ovo je prva ideja.
Druga skuplja varijanta koju sam isprobao davno je surtin prak se kupi cini mi se kod konrada, stavis prah u vodu...ugrijes vodu...i uronis pcb..nakon par minuta bakrene veze su savrseno posrebrene...taj prah tj surtin je skupi onda bio....ali je radio posao ..miris je bio po pokvarenim jajima.