10-01-2021, 11:07 PM
Ja lemim SMD ali ne koristim tinol pastu kao takvu jer koliko mi je poznato sve one imaju rok trajanja i sa vremenom se stvrdne i može se baciti,a ne lemim često SMD dijelove. Zato koristim malo bolji flux koji sam pomiješao sa najsitnijim Sn/Pb kuglicama za BGA čipove. Pa ovisno o veličini SMDa stavim na lemno mjesto određen broj kuglica i držeći jednom rukom pincetom element drugom rukom lemilom otopim kuglice i zalemim ga,onda drugu stranu zalemim na klasični način kao i THT sa 0,5mm tinol žicom.
Ako trebaš lemiti SMD integrirce onda je sljedeća metoda vrhunska, namažeš mjesto sa fluxom, staviš integrirac,zalemiš mu dvije nožice, nagneš malo PCB i držeći u jednoj ruci lemilo a u drugoj tinol pređeš preko svih nožica,višak pokupiš sa pletenicom.
Znam da nije savjet vezan za pastu ali kažem problem svih tih pasta je rok trajanja i zato ih izbjegavam... Ako te SMD misliš lemiti na vrući zrak ili u nekoj reflow pećnici onda je jedini način lemna pasta.
Ako trebaš lemiti SMD integrirce onda je sljedeća metoda vrhunska, namažeš mjesto sa fluxom, staviš integrirac,zalemiš mu dvije nožice, nagneš malo PCB i držeći u jednoj ruci lemilo a u drugoj tinol pređeš preko svih nožica,višak pokupiš sa pletenicom.
Znam da nije savjet vezan za pastu ali kažem problem svih tih pasta je rok trajanja i zato ih izbjegavam... Ako te SMD misliš lemiti na vrući zrak ili u nekoj reflow pećnici onda je jedini način lemna pasta.