Njima odavno nije bitno šta se radi u DIY, zato što je to nikakav profit. Troškovi izrade IC u manjim serijama su veliki, toliki da su neke firme poslovale i u minusu samo da bi obezbedile neko kućište, i nije uopšte jednostavno postići iste ili slične performanse u različitim kućištima. Paraziti kućišta ozbiljno degradiraju performanse IC, i što je veće kućište, što su veće žice za bondovanje (žice koje spajaju wafer sa nožicama), što su deblje nožice, to je teže postići zadate performanse. Veliki je problem to modelovati... Zbog toga je, između ostalog i uveden BGA, paraziti su manji, pedovi su direktno na supstratu, samo bump (kuglica) unosi dodatne parazite, a to se relativno lako modeluje.
Opet, ne ulazim u to šta je nekome lakše, pričam sa stanovišta dizajnera integrisanih kola, kroz sve to prolazim svakodnevno...
Opet, ne ulazim u to šta je nekome lakše, pričam sa stanovišta dizajnera integrisanih kola, kroz sve to prolazim svakodnevno...