Ima se i takva ideja o HighEnd preampu sa elna 2x24 preklopnikom (cijena paprena). ili zamjena za potenciometar sa opamp...buffer ili vec necim jos boljim...ali zasad idemo da sredimo ovaj SHUNT a kasnije ce se o preampu...mada vec sada mogu da dam na razmisljanje kada bude pcb gotod dali ima koji hrabri clan foruma da izradi prototip i testira ga na osciloskopu sa i bez optetecenja da vidimo kako ce da radi CVM i CCM..te fall rise time...ringing itd...
- JUMPERI dobili imena RS+POS i RS+GND te RS-NEG i RS-GND (razlog je jer EAGLE nemože imati dva ista imena komponenti, javlja ERROR)
- PCB sam zbog JUMPER-a morao da proširim sa 143,73mm pa sam to proširenje iskoristio da sam dodao i otpornik i LED jer se dobilo taman toliko mjesta zbog JUMPER-a
- zasad toliko a u prilogu ispravljena shema sa promjenom imena i spajanjem RS+GND i RS-GND da idu iz centralne točke terminal konektora GND-a
- pokušaj routinga i pozicije izlaza iz OPAMP-a i SHUNT-a (bezuspješno, dakle trebam da TO92 pozicioniram negdje drugdje jer ovako se neda routati zbog mjesta)
- dodani JUMPER-i na PCB, i oni koji idu na GND dodani blizini izlaznog konektora gdje se u jednu točku spaja GND
- no moje pitanje je dali moze biti tu ispod RemoteSense JUMPER-a taj TO92? (pitam zbog toga što je jakoo udaljen od izlaza IC1 pin6), ili mora na drugu stranu PCB-a tik do pina6 IC1?
08-19-2019, 01:37 PM (This post was last modified: 08-19-2019, 01:40 PM by ronovar.)
UPDATE:
- routirana komplet "+" strana regulatora (EAGLE se ne buni)
- TO-92 premješten gore da bude čim bliže izlaznom pinu IC1 (output IC1)
- dolje gdje je PAD na H1 hladnjaku će biti samo BOTTOM layer PAD, a TOP će biti samo solder maska dakle izolirano (neznam kako u EAGLE to napraviti ali u Sprint-Layoutu znam)
- vodio sam se kod razmještanja komponenti da budu čim kraći vodovo od TO-126 tranzistora (otuda i logika razmještaja komponenti izlaznog djela)
- koliko vidim ima jako malo mjesta ili skoro pa ga nema za "zasek" vodova, tj. forsiranje izlazne struje, ako je ovako OK layout iz kojeg pina da krenem raditi "zasek" vodova?
- nekako mi je ovo sve udaljeno od IC1 OPAMP-a kako sam ranije već napomenuo (razlog je čudan razmještaj unutar IC kućišta proizvođača), pa mislim da bi trebalo izlazni dio komplet uraditi razmještaj komponenti i to sve nekako staviti čim bliže OPAMP-u izlaza...ulaz mi djeluje OK.
- mislio sam još pomaknuti hladnjak H1 udesno da se dobiju sva tri tranzistora u sredini hladnjaka, da nebudu na ivici, a i ljepše bi izgledalo...ali onda imamo jako malo bakrenog voda na ulazu MOSFET-a....
- eto tu je komplet routirani "+" strana regulatora pa ako može kako to još poboljšati i kad se to definira onda da se uradi "zasek" i komplet routirat "-" stranu.
Hladnjak H1 slobodno pomakni u desno, a povezivanje sa GND uradi u TOP layeru od C20 do H1
tada češ imati vod od C16 do Mosfeta u BOTOM dovoljno širok.
Hladnjaku je dovoljno jedan kontakt do GND...
Izlaz opampa ima vrlo nisku impedancu tako da vod do BJT darlingtona može biti tako kao što si ga ucrtao,
sve skupa je dodatno u NFBju, tako da taj izlazni dio nije daleko od opampa!
Ovaj drugi PAD na H1 gdje je na bottom layeru vod koji ide na R31 gnd je vod. Spaja se na TO126 i R31 pa me zanima dali moze da se taj gnd ukljucujuci i TO126 i R31 spoje u taj PAD2 gnd hladnjaka a PAD1 bi onda bila samo rupa i islo bi u TOP layeru sa RCRC na ulaz MOSFETa.Zanima me dali se smijr tako spojiti pad2 na poluvodice da nebi bilonezeljenog efekta...tu mi inace najbolje odgovara spajanje gnd na pin2 h1.
Hladnjak sam pomaknuo udesno i dobilo se jos malo prostora izmedju ulaznih elektrolita i hladnjaka ... a i malo dalje hladnjak od elektrolita nece da ih isusuje zbog temp. hladnjaka.
Za izlazni elektrolit cu vidjeti dali zamjeniti mjesto sa jumperom ili forsirati zasekom bakrenih veza.
(08-20-2019, 01:39 PM)ronovar Wrote: Ovaj drugi PAD na H1 gdje je na bottom layeru vod koji ide na R31 gnd je vod. Spaja se na TO126 i R31 pa me zanima dali moze da se taj gnd ukljucujuci i TO126 i R31 spoje u taj PAD2 gnd hladnjaka a PAD1 bi onda bila samo rupa i islo bi u TOP layeru sa RCRC na ulaz MOSFETa.Zanima me dali se smijr tako spojiti pad2 na poluvodice da nebi bilonezeljenog efekta...tu mi inace najbolje odgovara spajanje gnd na pin2 h1.
Hladnjak sam pomaknuo udesno i dobilo se jos malo prostora izmedju ulaznih elektrolita i hladnjaka ... a i malo dalje hladnjak od elektrolita nece da ih isusuje zbog temp. hladnjaka.
Za izlazni elektrolit cu vidjeti dali zamjeniti mjesto sa jumperom ili forsirati zasekom bakrenih veza.
- hladnjak H1 pomaknut u desno
- H1 PAD1 dodana rupa i PAD2 spojen na GND
- R29 je drugi kraj ispod R30 jer tako jedino odgovara na PCB pa nadam se da je tako OK
- C30 pošto je udaljen od izlaznih klema da zamjenim mjesta C30 i C32 pa bi onda C30 bio bliže izlaznim klemama...mada koliko se prije pisalo RS-GND i RS+GND moraju biti čim bliže GND konektoru, pa onda znači da mora da jumper tu ostane.
- eto ako može ideja gdje je najbolje smjestiti C30 i jumper koji je sada najbliže GND konektoru.
08-21-2019, 09:23 AM (This post was last modified: 08-21-2019, 11:35 AM by Dragan100.)
Jumperi za odabir RS netrebaju biti fizično blizu izlaznim klemama.
Tu se nadgledava ili izlazne kleme ili udaljene kleme potrošača, u svakom primeru tu je vrlo niska impedanca
pa mogu vodovi biti duži.
Više je bitno da radimo Jumper-om "oduzem" (Sensing) pravilno, a to je:
-Sensing GNDja(pin2) baš pravo na (pin1)izlazne kleme i (pin3)udaljenog GNDja potrošača
-Sensing POS(pin2) baš pravo na (pin1)izlazne kleme i (pin3)udaljenog potrošača
Slićno i za NEG napajanje.
Konektor za RS POS/NEG predlažem da se obeleži ne samo sa RS+ i RS-,
jer če doči brzo do grešaka kod povezivanja RemoteSensing dodatnih vodova sa udaljenim potrošačem,
pogotovo sa NEG napajanjem!,
nego predlog za POS napajanje: RS-Pos i RS-Gnd
a za NEG napajanje: RS-Neg i RS-Gnd
Tako da Jumpere možeš po volji micati gdje odgovara, a C30 i C32 što bliže izlaznim klemama PSUja,
po potrebi i zasekom, naravno ako ima mesta.
Vodovi koji nisu u Force putanji (jakostrujni, iako tu govorimo do max 250mA :-) )
mogu biti 0,6mm
08-24-2019, 02:13 PM (This post was last modified: 08-24-2019, 03:43 PM by ronovar.)
UPDATE:
- routiran RemoteSense na "+" klemu sa jumpera uz produženje voda koji ide sa izlaza OPAMP-a na tranzistor (drugačije neide, probao sam razmještati komponente i jumpere ali neide drugačije), pa dali je OK ili se ima drugo rješenje?
- ostalo je još razmisliti kako GND sa JUMPER-a dovesti do kleme...pa ako se ima ideja?
Tu jedino i može ići, e sad razmišljao sam da BOTTOM layer stavim još jedan layer koji će biti direkt sa padova JUMPER-a na pad KLEMA, ali da bude presvućen HaSL, dakle onim srebrom kojim se posrebruju padovi za lemljenje...dali bi tako bilo OK? Taj layer bi išao po layeru sa GND.
Nešto ovako mislim:
Sad neznam dali je taj posrebreni sloj u doticaju sa BOTTOM layerom, ili ide BOTTOM layer => SOLDER maska (boja koja izolira i zaštiti taj BOTTOM layer) => POSREBRNI layer kojim mislim raditi RemoteSense GND-a.
Sve niskostrujne vie možeš povezivati širinom vie @0,6mm.
HaSl je vrsta finiširanja površine bakra na PCBju, to se stavlja da se kasnije lako može na toj površini lemiti.
Lemljenjem preko HaSl-ja dodajemo debljinu provodnosti vie/plane-a za postizanje večih struja manjim padom napona...
Zapravo to definiramo sa Solder maskom i finiširanjem bakra na PCBju
Onda je tu i OSL maska (na vodenoj bazi) koja nije toliko robustna i brzo je možemo oštetiti...
Potapanje u Tin/Sn...
Potapanje u Srebro/Ag
Onda je tu i ENIG, Niklanje.
Sve su ove metode zapravo zaštita bakra i idu direktno na njega.
Ono na šta si pomislio, dodatni layar preko obstoječeg bakra radi se najviše sito-štampom, prvo zaštita preko bakra, onda sloj srebrove farbe
(provodna sa nekim specifičnim otporom te vie 1mm debljine @10R+/cm dužine, nanos je ranga ispod 50microna)
i onda ide preko zaštita te vie/a, upotrebljava se tako taj dodatni layer za vrlo niskostrujne signale, zbog otpornosti/dužini vie!
Predlažem, da naša @marija12 (koju ovde pozdravljam!) da koju sugestiju-predlog.
UPDATE:
- routiran vod sa RemoteSense GND na izlazne kleme
- smanjeni svi TOP layer vodovi sa 1.27mm na 1.016mm (tu će se kasnije u Sprint-Layoutu lako povećati širina voda koji mora da bude deblji max 1.27mm)
- evo pogledati ovo dali je OK, pa da onda nacrtam i "-" izlazni dio i krenem polako k finalizaciji PCB-a u EAGLE
UPDATE:
- mislio sam da moraju RS-GND biti spojeni na oba layera (pa ona TOP layer radi RemoteSense pošto je vod tanji i manji je otpor)
- RS-GND je spojeni samo sa TOP layerom na izlazne kleme, a BOTTOM layer nije spojeni jer je oko njega postavljeni kvadrat koji je razmaknut od PAD-a jumpera točno 0,1905mm
(tako imamo dosta "bakrenog mesa" za GND a i donji PAD nije spojeni na donji layer nego samo na gornji)
08-27-2019, 11:00 AM (This post was last modified: 08-27-2019, 11:11 AM by ronovar.)
UPDATE:
- routirana "-" strana i time je komplet PCB routing gotov pa ako moze što/gdje još popraviti
- "+" koji ide na JUMPER za RS sam odspojio od SHUNT-a u jednoj i drugoj grani pa vidjeti jel mora tako biti ili mora da bude na "+" napajanje spojeno? Vodio sam se računa kao sa JUMPER-GND spojem....
TODO:
- dodao bih jos u sredini H1 i H2 pad gdje bi bio izoliran od spajanja na GND iz razloga što je masovan hladnjak pa da se ušarafi i M3 na sredini da bude čim manje PCB opterećen
- dodati TOP layer od ulaza sa AC1 i AC2 do ulaza MOSFET-a u "+" i "-" grani (copy-paste BOTTOM layer na TOP layer)
- zamjeniti M2.5 sa M3 (bilo je kritika oko toga kod Active Servo PSU)
- ostali prijedlogi dobrodošli....
