(06-30-2016, 11:40 AM)Khadgar2007 Wrote: Što se tiče DC kontrolera tu nažalost bacam ručnik jer sam poražen. Ne mogu iskemijati ništa suvislo jer ili će biti hrpa brika ili vodovi poput serpentine ili dvoslojna pločica(a Milan94 ne bi htio ići na dvoslojnu). Pa ako se netko hoće prihvatiti tog posla bio bih zahvalan. Mogu okačiti zadnju verziju layouta da se dobro nasmijete.
Ako malo pogledate profesionalce koji prave slične uredjaje - oni redovno upotrebljavaju četvoroslojnu
PCB za takve ili slične drajvere. Ne zato što nisu u stanju da to reše na dvoslojnoj ploči
(o jednoslojnoj i ne pomišljaju, čak i ako sve može da se reši).
Znači nije kriterijum minimalni broj slojeva, već topologija ploče.
Upotreba četvoroslojne ploče omogućava upotrebu unutrašnjih slojeva
za masu, i vodove napajanja. Svi signali su na spoljašnjim slojevima.
Na ovakvim pločama nema "preslušavanja" signala izmedju spoljnih slojeva
a unutrašnji slojevi obezbedjuju optimalnu masu kao i optimalne vodove napajanja.
Istina, 4 layer PCB je skupa ..
***********
Dvoslojnu ploču bi trebalo u svakom slučaju upotrebiti.
Želje su jedno, mogućnosti su drugo, a dobijeni rezultati na kraju sasvim nešto treće.
***********
Pravila kojih se treba držati:
1. Koristite što je moguće kraće vodove.
Vod širine 100 mila ima specifičan otpor od 0.01 Om po inču , odnosno na 25C 2.54mm
širok vod ima 0.01 om na 25.4mm (za ploču debljine bakra 0,5 oz-a). 100 mila vod ima
induktivnost od 1nH po inču. Minimiziranje induktivnosti od sorsa mosfeta ka GND je
posebno važno. Reverse recovery struje mogu izazvati do 1V po svakom nH induktivnosti.
A svega 5V je dovoljno da uključi mosfet koji bi trebalo biti isključen! Postavite sve
komponente izlaznog dela što je bliže moguće jedna drugoj, da bi imali što kraće vodove.
2. Napravite što šire vodove. Duplirajući širinu voda prepolovićete otpor tog voda. Treba
razmotriti upotrebu “copper-pour” tehnike štampanih ploča, kako bi dobili što veće površine
bakarnih vodova u energetskom delu drajvera. Udaljeni i tanki bakarni vodovi ne mogu
doprineti smanjenju otpora i induktivnosti.
3. Postavite kompnente kroz koje teče velika struja jedna uz drugu. Ovo omogućuje da vodovi
izmedju ovih komponenti budu kratki i široki. Ukratko, dobićemo male otpornosti i
induktivnosti tih vodova na ovaj način.
4. Razmišljajte o bakarnoj foliji na ploči kao o otpornoj površini (kontinuirana mreža sa
mnogo malih otpornika). To nam pomaže da shvatimo kuda kruže velike struje. Postaviti
signal pick-off points (GND) na mestima gde malo ili nimalo teče struja na bakarnim
poljima.
5. Koristiti Kelvin vezu za očitavanja pada napona sa šent otpornika. Koristiti samo jednu
tačku za GND u kojoj se spajaju Power GND i Signal GND.
6. Ako se koristi dvoslojna ploča, treba izbegavati “zmije” za
mase i voddove napajanja i treba koristiti “RING” topologiju za stvaranje GND površine.
Pozz