Najpravilnije je postavljanje izlaznih tranzistora i dioda (BD139) na isti hladnjak, drajverski tranzistori mogu imati svaki svoj hladnjak na pcb, ostale tranzistore nije potrebno hladiti.
Odlično...vidio sam novi design...ali to ce biti nekom drugom prilikom pošto sam se fokusirao na A40...a dosta je zahtjevan design tako da planiram ovaj 12mj da se pozabavim kompletno sa A40.
UPDATE:
- routirani visokonaponski vodovi i odvojeni V+/- od GND i VREG+/-
- pitanje za apex-a...pošto idem na dva napona napajanja koji su naponi? Ja sam stavio +/-45VDC za V+/- i +/-60VDC za VREG+/- (uzeto sa sheme A14 pošto djele iste izlaz)
- pretpostavljam da trebaju i diode na driverima i na izlaznim kao kod A14
- zasek između ulaznih konektora do kondenzatora treba da je zasek ili da je ovako puni bakar kako je? Razmisljam da je bolje sa zasekom jer ce da se prisili struja da ide kroz elektrolit...ali posto idu velike struje tu neznam koliko je to pametno da se doda pa da pitam što je bolje da se izvuce maximum iz ovih visokonaponskih vodova
- ostaje mi sutra osmisliti routing u sredini gore izlaz za zvučnik i emiterske otpornike...te pitanje dali mora da bude na PCB R+C na izlazu i R+L ili može na zaštiti zvučnika kod izlaza releja na zvučnik?
12-03-2019, 10:36 AM (This post was last modified: 12-03-2019, 10:37 AM by ronovar.)
OK..izlazni + diode na istom hladnjaku, a driver + regulacija diamond buffera i CCS buffera na SK104-25,4-15C/W ili moze nekvi mali U-profil hladnjak?
Dodao sam još jedan par sankena (pa bira ko što voli kod montaže, jedan par ili dva, samo su naponi drugačiji) da mi nebude prazni PCB pošto kad maknem drivere sa L-profila ostaje mi puno praznog mjesta taman za još jedan par SANKENA, a nebih da smanjujem širinu PCB-a zbog jednog para SANKENA jer ima dosta komponenti u VAS-u i ulaznom dijelu pa sam zato išao na dodatni par.
Te kombinacijom izlaznih i dioda dobijam dvije konfiguracije pa koja je bolja?
Te cu dodati na SK104-25,4 hladnjak sa gornje strane driver a sa druge strane MJE340/350 za BIAS i dolje onaj u TO126 na slici je CCS od buffera.
Da vidim da su tu jedan par izlaznih + diode...ja cu staviti zbog prostora dva para izlaznih pa mi nije jos jasno iz slike (jer ih nema) kako treba za dva para izlaznih..dali ide:
(12-03-2019, 11:15 AM)apexaudio Wrote: Evo kako je je uradjena plocica i hladjenje kod komercijalnog uredjaja koji koristi diamond izlazni stepen.
Dok ja sredjujem u programu izlazne i routing...ako moze model ili url link koji je to komercijalni uredjaj? Mozda ima DS pa da se malo zaviri u specifikacije i pokoja slika na netu ako ima sa vecom rezolucijom.
I bilo bi dobro ako moze ko da u Tina-TI precrta A40 sa izlaznim sankenima 2para i uradi simulaciju...pošto nisam nigdje vidio simulacijske podatke...a i biti ce mi lakše na kraju u shemi postaviti radne točke pojedinih sklopova iz simulacije za provjeru.
Pošto se ima inspiracija dok ja sredjujem A40...imam prijedlog koji bi ako se ima volje i vremena usavrši po pitanju:
- Walt Jung Error Correction Diamond Buffer (smanjuju se još izobličenja)
- korištenje kaskadno povezanih strujnih ogledala izvedena s mosfetima (u knjizi su najbolje do danas izmišljenih strujnih izvora u diskretnoj tehnici) ili operacijska pojačala (ali je dosta kompleksno)
- DC servo kontrola (pa se može i DC vezati bez korištenja kondenzatora)
Mislim da bi sa ovim poboljšanjima (već odličnog A40) dobili poveči Axx....možda i A50
(12-03-2019, 08:23 PM)apexaudio Wrote: A24 sam redizajnirao u A20 da izbacim kondenzatore na putu signalu i ulazni diamond bufer.
Mile,opet moram da te "hvatam" po virtuelnim medijima jer si počeo da izbacuješ šeme kao mašina! tek videh A40 sa 2sk\j u izlazu sa IC na ulazu,kad ono još 3-4 šeme na sve strane... ? moraću da ti u potpis stavim link prema APEX galeriji ovde na forumu-cisto da bi stvar bila potpuna,a i da bi sebi smanjio posao... ?
Za driver hladnjak sam odabrao ovaj hladnjak jer ima specifikaciju 18C/W i manji je od kineskog za 3mm pa će mi to uštedjeti mjesto na PCB-u da ga ne proširujem.
Zanima me kolika struja teče kroz driver? Da onda mogu izračunati dali ovaj hladnjak može da ohladi driver na ispod 50C, te ako moze da se iz ovog dijagrama hladnjaka iščita kolika je rupa koja se treba bušiti na PCB da bi hladnjak mogao ići na PCB?
Vidim po slici iz DS-a da je udaljenost 3.5mm i piše pokraj fi 3.5mm što mi za tako mali hladnjak izgleda previše...