Hot air rework station vs reflow oven

[vojinilic]

Pogotovu, kako da rucno zalemim QFN Mora il duvaljka il pecnica.

 Može QFN da se zalemi i ručno, uz malo više dobre volje Ali evo procedure koju možeš uraditi čak i peglom.

 Veoma je bitno da se ima dobar tečni kalaj, recimo ovaj smo koristili
 https://www.solderconnection.com/P15/ALP...PASTE.html

 Naneseš veoma male tačkice na svim pinovima (nemoj previše, tu se obično greši) i pozicioniraš komponentu. Probaj prvo sa SMD otpornicima i možeš slobodno da ih malo zakriviš.

 Zatim uključuješ grejanje, mi to radimo sa druge strane štampane ploče suprotne od položaja komponente. Time si dobio da malo usporiš grejanje jer ide kroz PCB. Nakon nekog vremena videćeš da se tečni kalaj ili pasta kako je zovu, počinje da "krčka", i u jednom trenutku komponenta se blago pomera i zauzima svoj najbolji položaj. Od trenutka kada krene da "krčka" do pomeranja prođe svega par sekundi. Tada prestaješ sa grejanjem.

 U 80% situacija imaćeš na ovaj način zalemljenu komponentu. Ako se desi da nije zalemljenja, onda dodaješ flux i još jednom podgreješ, ili još bolje ako imaš dobru pastu za lemljenje umesto fluxa.

Gledam sad malo, puno njih u videima pominju i hot plate, kolko sam video nista drugo do obicne ringle ...i kao glavnu prednost navode to da mozes direktno da odmah intervenises po potrebi ako treba nesto da align-ujes i sl. I sad ova metoda mi deluje najjednostavnije ako komponente imas samo sa jedne strane, medjutim, opet pada u vodu ako imas sa obe strane komponente

Baš tako, kao što rekoh možeš da koristiš i peglu, one stare sa ravnim dnom. Dobra stvar je to što tečni kalaj (pasta) krene da se topi na 170°C tako da su male šanse da se pregreje komponenta kada se malo utreniraš.

Mi još koristimo i duvaljku za istu nameu, pločicu grejemo sa donje strane, komponente su sa gornje strane.

Sve ovo podleže određenom riziku, ali kao što rekosmo za prototip može da prođe. Ako uređaj ne proradi, prva sumnja obavezno na lem, pa tek onda debagiranje u softveru

Sve ovo za kucnu radinost po meni nema smisla. Mislim da je najbolje savladati tehnike SMD lemljenja obicnom lemilicon, kalajom i pletenicom. Ja lemim QFN i sve ostale SMD komponente obicnom lemilicom. Naravno da je tu mala pomoc i duvaljke. Npr. za QFN mi je najbitnije da se zalinio lepo termal pad. To radim tako sto sto na njega nanesem kalaja malo, i odozore duvam dok ne pozicioniram komponentu. Onda lepo lemilicom sa strane kratkospojim pad-ove i finom pletenicom skidam. Ili kao sto je rekao Nebojsa, nakalajisem sve padove, zajedno sa termal pad-om i duvaljkom pozicioniram cip, dok se ne uhvati kalaj lepo sa svih strana.
Ja licno sam sa pastom imao i malo nezgodna iskustva, posto je ona provodna. Glavni problem je bio tu da se uvukla ispod cipa i napravila kratke spojeve. Onda prica, duvaljka - skidanje, pletenica ciscenje, pa opet. Pasta koliko je dobra, toliko moze da bude i nezgodna, pogotovu ako se nagomila ispod cipa po padovima.