+- DIY Electronic projects (https://forum.yu3ma.net)
+-- Forum: Sve ostalo - Everything else (https://forum.yu3ma.net/forumdisplay.php?fid=9)
+--- Forum: Sve i svašta (https://forum.yu3ma.net/forumdisplay.php?fid=41)
+--- Thread: Hot air rework station vs reflow oven (/showthread.php?tid=1364)
Pages:
1
2
Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-23-2016
Sta je po vama bolja varijanta za SMD lemljenje, hot air reflow station neki ili reflow oven?
Po meni deluje mi jednostavnije oven, nanisanis samo lepo komponente i pusti ih da prodju kroz oven, ali me zanima da li ima neki downside, i kako funkcionise kad ima komponenti sa obe strane plocice, hoce da otpadnu, da se odleme il sl.?
Hot air mi deluje da treba dosta vise da se covek uigra, da pazi da ne oduva sitne elemente i sl.
Pod onim reflow oven mislim na ovako nesto ne na one velike industrijske:
RE: Hot air rework station vs reflow oven - Macola - 09-24-2016
Po meni je daleko bolja "rernica" kad praviš uređaje, a za servis je duvaljka.
Duvaljkom moraš raditi kad menjaš na primer jedan čip, imaš lošu, uglavnom iskustvenu kontrolu, bez obzira što je podešena temperatura vazduha, ali nije podešeno vreme koje ćeš ti duvati u neku komponentu, a ni način kako ćeš to raditi. Njom možeš skinuti i namontiratiu usku zonu sa komponentama a ne grejući bitno ostale.
Rernica pak uvek greje sve komponente i pošto ima profilnu regulaciju temperature, kada se to ispoštuje prema preporukama proizvođača komponenti, onda je lem odličnog kvaliteta i oslobođen vrlo štetnih mehaničkih napona koji rapidno mogu skratiti vek elektronici.
Najbolje je imati oboje ali ih koristiti prema njihovoj ulozi.
Što se tiče otpadanja komponenti sa druge strane pcb, u svakom slučaju je nepreporučljivo dva ili više puta grejati već grejane komponente(jedino ako baš mora, kao kod servisa).
Video sam puno profi pločica gde je mašina za plasiranje komponenti po pcb, prvo "pljunula" malenu tačkicu lepka ispod svake pozicije, potom nalepila komponente, koje kasnije ne mogu da otpadnu.
Opravdano pretpostavljam da se takva pcb, kojoj su sa obe strane komponente, lemi u jednom profilu-prolazu, sa dvostranim IR grejačima.
Tako bi bilo najbolje po konačni kvalitet.
Pozz
RE: Hot air rework station vs reflow oven - emiSAr - 09-24-2016
(09-24-2016, 01:51 PM)Macola Wrote: Video sam puno profi pločica gde je mašina za plasiranje komponenti po pcb, prvo "pljunula" malenu tačkicu lepka ispod svake pozicije, potom nalepila komponente, koje kasnije ne mogu da otpadnu.Krajem 70-tih, kad sam poceo raditi-servisirati uredjaje sa SMD obavezno bilo komponentu prvo zalijepiti
cijanoakrilnim ljepkom pa onda lemiti. Bile dvije vrste ljepka, jedan popustao na 300*C a drugi je izdrzavao
citavik 350*C. Ljepak se cuvao u frizideru, u polici za jaja-ostatak frizidera je naravno bio popunjen
pivama
.-pOz
RE: Hot air rework station vs reflow oven - npejcic - 09-24-2016
Bolja varijanta je svakako "rerna". Profilišeš temperature, postaviš komponente na PCB i za par minuta sve zapečeno
Međutim, to deluje jednostavno u praksi je malo komplikovanije.Tu postoji dosta problema u praksi a zavisno od kvaliteta "rerne", štampane ploče, tečnog kalaja, sadržaja pločice itd...
Retko koja od tih kineskih može da greje maksimalnu veličinu pločice koja staje u nju. Problem su obodi PCB-a i zagrevanje istih. U svakom slučaju ako se koristi svega 70% te dimenzije uz par pokušaja moguće je postići zadovoljavajuće rezultate. Obostrano lemljenje je svakako problem, i kao što su opisale kolege u postovima iznad, bez lepka veliki je problem.
Takođe, kod rerne postoje problemi sa PCB-om koji ima velike površine ("plain") jer se temperatura neravnomerno raspoređuje pa se događa da se dosta komponenta podigne dok neke na tim površinama ostanu nezalemljena. Inače tečni kalaj (pasta) koje se koriste u "rernama" topi se već na 170°C.
Mi u firmi smo gledali da nabavimo neku kao T-962. Pokolebali smo se jer imamo ljude koji nam rade asemblažu i u razgovori sa njima koje sve probleme sreću, do daljnjeg smo odustali.
Za proto ploče od par komada mislim da se ipak više isplati duvaljka i ručno lemljenje, dok rerna ima smisla za manje i srednje serije (20 i više komada).
Mi u firmi lemimo duvaljkom recimo QFN čipove, a "rernu" smo sami pravili i to radi. Ali moraćemo da se malo više potrudimo oko mašinskog dela. Trenutno koristimo "šerpu" Metalac (molim bez smeha
). Kolega je uradio PID kontrolu za grejače i ventilatore, PC aplikacija radi profilisanje i imamo veoma dobre rezultate oko održavanja temperature, ali ovo je bio eksperiment da pokažemo da možemo to da napravimo, a finalno pločice asembliramo kod trećih lica Recimo u Srbiji postoji više firmi koje prilično povoljno rade asemblažu, tako da za veće serije nisam suguran da li treba razmišljati o svojoj "rerni".
U paketu sa "rernom" obavezno treba raditi i stencile, inače onda nema smisla koristiti je i konačno ređanje komponenata je problem jer ako ih ređaš ručno, možeš istovremeno da ih i lemiš.
BGA mislim da je još uvek preveliki izazov za priručne metode. Mi ih izbegavamo koliko god je to moguće za sada.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-24-2016
Ovo moje pitanje se odnosilo na kucnu radinost, dakle samo za neke prototipove.
Sto se tice redjanja komponenti, znam da je to dosadan i spor proces, ali neke elemente bi lepo sa pincetom i uspeo da poredjam, ali nema sanse da ih i zalemim. Pogotovu, kako da rucno zalemim QFN
Mora il duvaljka il pecnica. Gledam sad malo, puno njih u videima pominju i hot plate, kolko sam video nista drugo do obicne ringle
...i kao glavnu prednost navode to da mozes direktno da odmah intervenises po potrebi ako treba nesto da align-ujes i sl. I sad ova metoda mi deluje najjednostavnije ako komponente imas samo sa jedne strane, medjutim, opet pada u vodu ako imas sa obe strane komponente
RE: Hot air rework station vs reflow oven - npejcic - 09-24-2016
(09-24-2016, 08:29 PM)vsavic Wrote: Pogotovu, kako da rucno zalemim QFN
Može QFN da se zalemi i ručno, uz malo više dobre volje
Ali evo procedure koju možeš uraditi čak i peglom.Veoma je bitno da se ima dobar tečni kalaj, recimo ovaj smo koristili
https://www.solderconnection.com/P15/ALPHA_RMA_CL78_DISPENSE_SOLDER_PASTE.html
Naneseš veoma male tačkice na svim pinovima (nemoj previše, tu se obično greši) i pozicioniraš komponentu. Probaj prvo sa SMD otpornicima i možeš slobodno da ih malo zakriviš.
Zatim uključuješ grejanje, mi to radimo sa druge strane štampane ploče suprotne od položaja komponente. Time si dobio da malo usporiš grejanje jer ide kroz PCB. Nakon nekog vremena videćeš da se tečni kalaj ili pasta kako je zovu, počinje da "krčka", i u jednom trenutku komponenta se blago pomera i zauzima svoj najbolji položaj. Od trenutka kada krene da "krčka" do pomeranja prođe svega par sekundi. Tada prestaješ sa grejanjem.
U 80% situacija imaćeš na ovaj način zalemljenu komponentu. Ako se desi da nije zalemljenja, onda dodaješ flux i još jednom podgreješ, ili još bolje ako imaš dobru pastu za lemljenje umesto fluxa.
(09-24-2016, 08:29 PM)vsavic Wrote: Gledam sad malo, puno njih u videima pominju i hot plate, kolko sam video nista drugo do obicne ringle
Baš tako, kao što rekoh možeš da koristiš i peglu, one stare sa ravnim dnom. Dobra stvar je to što tečni kalaj (pasta) krene da se topi na 170°C tako da su male šanse da se pregreje komponenta kada se malo utreniraš.
Mi još koristimo i duvaljku za istu nameu, pločicu grejemo sa donje strane, komponente su sa gornje strane.
Sve ovo podleže određenom riziku, ali kao što rekosmo za prototip može da prođe. Ako uređaj ne proradi, prva sumnja obavezno na lem, pa tek onda debagiranje u softveru
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vojinilic - 09-24-2016
(09-24-2016, 08:44 PM)npejcic Wrote:(09-24-2016, 08:29 PM)vsavic Wrote: Pogotovu, kako da rucno zalemim QFN
Može QFN da se zalemi i ručno, uz malo više dobre volje
Veoma je bitno da se ima dobar tečni kalaj, recimo ovaj smo koristili
https://www.solderconnection.com/P15/ALPHA_RMA_CL78_DISPENSE_SOLDER_PASTE.html
Naneseš veoma male tačkice na svim pinovima (nemoj previše, tu se obično greši) i pozicioniraš komponentu. Probaj prvo sa SMD otpornicima i možeš slobodno da ih malo zakriviš.
Zatim uključuješ grejanje, mi to radimo sa druge strane štampane ploče suprotne od položaja komponente. Time si dobio da malo usporiš grejanje jer ide kroz PCB. Nakon nekog vremena videćeš da se tečni kalaj ili pasta kako je zovu, počinje da "krčka", i u jednom trenutku komponenta se blago pomera i zauzima svoj najbolji položaj. Od trenutka kada krene da "krčka" do pomeranja prođe svega par sekundi. Tada prestaješ sa grejanjem.
U 80% situacija imaćeš na ovaj način zalemljenu komponentu. Ako se desi da nije zalemljenja, onda dodaješ flux i još jednom podgreješ, ili još bolje ako imaš dobru pastu za lemljenje umesto fluxa.
(09-24-2016, 08:29 PM)vsavic Wrote: Gledam sad malo, puno njih u videima pominju i hot plate, kolko sam video nista drugo do obicne ringle
Baš tako, kao što rekoh možeš da koristiš i peglu, one stare sa ravnim dnom. Dobra stvar je to što tečni kalaj (pasta) krene da se topi na 170°C tako da su male šanse da se pregreje komponenta kada se malo utreniraš.
Mi još koristimo i duvaljku za istu nameu, pločicu grejemo sa donje strane, komponente su sa gornje strane.
Sve ovo podleže određenom riziku, ali kao što rekosmo za prototip može da prođe. Ako uređaj ne proradi, prva sumnja obavezno na lem, pa tek onda debagiranje u softveru
Sve ovo za kucnu radinost po meni nema smisla. Mislim da je najbolje savladati tehnike SMD lemljenja obicnom lemilicon, kalajom i pletenicom. Ja lemim QFN i sve ostale SMD komponente obicnom lemilicom. Naravno da je tu mala pomoc i duvaljke. Npr. za QFN mi je najbitnije da se zalinio lepo termal pad. To radim tako sto sto na njega nanesem kalaja malo, i odozore duvam dok ne pozicioniram komponentu. Onda lepo lemilicom sa strane kratkospojim pad-ove i finom pletenicom skidam. Ili kao sto je rekao Nebojsa, nakalajisem sve padove, zajedno sa termal pad-om i duvaljkom pozicioniram cip, dok se ne uhvati kalaj lepo sa svih strana.
Ja licno sam sa pastom imao i malo nezgodna iskustva, posto je ona provodna. Glavni problem je bio tu da se uvukla ispod cipa i napravila kratke spojeve. Onda prica, duvaljka - skidanje, pletenica ciscenje, pa opet. Pasta koliko je dobra, toliko moze da bude i nezgodna, pogotovu ako se nagomila ispod cipa po padovima.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - npejcic - 09-24-2016
Vojin je u pravi za tečni kalaj (pastu) i kratke spojeve, dešavalo se to i nama. Mislim da je kod rada sa njom najveći problem pravilno doziranje. Ako se pretera, komplikacija koliko hoćeš.
A zaboravio sam da pomenem da je posle "rerne" veoma preporučljivo pranje pločice, pa tu opet treba nešto od hemikalija itd.
Pletenica je svakako odlično rešenje.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - mikikg - 09-24-2016
Heh, ali gde je tu čar
Koliko se secam vsavis ima malu CNC, heh, pa gde ces lepse, moze da se napravi mehanizam kakav hoces i da radi na kraju super za prototyping, od stavljanja tackica lepka na pcb, mazanje tecnog kalaja ili fluksa i postavljanje komponenti sa malo jednostavnijim mehanizmom. Kad lepak uhvati komponentu onda plocici mozes da radis sta hoces : )
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-24-2016
Imam ja mali CNC, ali iskreno skoro pa sam odustao od njega
...za veoma precizne radove uverio sam se (iako sam bezao dugo od hemije) da je hemija zakon, kvalitetan toner traansfer i odma mnoooooogo i brze i bolje u odnosu na CNC Porucio sam al jos mi nije stiglo i jos nisam probao a voleo bi da uporedim i sa photo resist postupkom, pa cekam jos folije da stignu.@npejcic, imam ja dobre volje, ali ne verujem da cu uspeti qfn
Inace, kako ovo pije vodu za komponente s druge strane sa peglom? Ajd kapiram jednu stranu mogu ovako da zalemim, imam kvalitetnu pastu uzeo ovde lokalno, al ne kapiram il propustam deo kako drugu stranu
...zar nece da pegla rastopi pre plastiku komponenti \ cipova, pre nego pastu ako slucajno probam tako da odradim stogod
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-24-2016
Inace, evo kako ispala pegla metoda sa ovim 0603 komponentama sad sto sam probao, izgleda da sam na par stavio malo vise paste, tipa ovaj R6:
![[Image: fd4bd0ac10d248c497245d4554e059bb.png]](http://image.prntscr.com/image/fd4bd0ac10d248c497245d4554e059bb.png)
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vojinilic - 09-25-2016
(09-24-2016, 11:20 PM)vsavic Wrote: Inace, evo kako ispala pegla metoda sa ovim 0603 komponentama sad sto sam probao, izgleda da sam na par stavio malo vise paste, tipa ovaj R6:
Odlicno. Samo vezbaj. Vremenom ces sve bolje i bolje da doziras.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - npejcic - 09-25-2016
Dvostrane su problem, pažljivim projektovanjem PCB-a se većina problema rešava. Sve "škakljive" komponente sa jedne strane...
PCB koju si postavio odlično izgleda, samo napred. Slobodno smanji količinu paste. Kao primer pogledaj neku mašinski asembliranu ploču, videćeš da je paste toliko malo da se čini da neki
pinovi kao da nisu ni zalemljeni...
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-25-2016
Pade mi ba pamet da napravim sebi stencil sa ovim CNC-om sto imam pa da vidim sa tom kolicinom paste kako bi ispalo.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vojinilic - 09-25-2016
Kako nanosis pastu? Jel imas kompresor? Ako imas kompresor onda ukljuci tajmer i podesi neko malo vreme. Postepeno povecavaj vreme, dok ne dodjes do optimalne kolicine paste.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - vsavic - 09-25-2016
(09-25-2016, 01:39 PM)vojinilic Wrote: Kako nanosis pastu? Jel imas kompresor? Ako imas kompresor onda ukljuci tajmer i podesi neko malo vreme. Postepeno povecavaj vreme, dok ne dodjes do optimalne kolicine paste.
Jok, ovo je sve bilo home made :
...sa malom iglom za fine tuning Sad bas gledam kako najbolje da napravim stencil sa ovim sto imam pri ruci.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - npejcic - 09-25-2016
(09-25-2016, 02:50 PM)vsavic Wrote: Sad bas gledam kako najbolje da napravim stencil sa ovim sto imam pri ruci.
Najjeftinija i najjednostavnija opcija za stencil je termo folija za projektore i sečenje iste na laseru (ljudi koji režu pleksiglas). Zadovoljavajuće radi ako nisu komponente previše zbijene.
http://www.buildlog.net/blog/2011/09/diy-solder-stencil-on-a-diy-laser/
Nedostatak je što se veoma lako ošteti pa treba praviti odmah par komada.
RE: Hot air rework station vs reflow oven - toni_šolta - 09-26-2016
pozdrav, ja koristim obicnu cackalicu za nanosit pastu , samo sta prvo zagrijem plocu vrucim zrakom jer mi je puno lakse pastu stavljat tako. kasnije samo prođem sve vrucim zrakom i ispadne u redu, sliku stavim kad dodjem s posla.
nije mi jasno ovaj stencil , kako se s tim tocno radi?
edit: slika
RE: Hot air rework station vs reflow oven - fokussd - 09-26-2016
Stencil može da se napravi u domaćoj radinosti ecovanjem limenke istim postupkom kao za PCB.
https://www.youtube.com/watch?v=JWUJtmgh55M
RE: Hot air rework station vs reflow oven - emiSAr - 09-26-2016
Materijal ovih konzervi od napitaka je alumijumska legura.-
pOz