Sta je po vama bolja varijanta za SMD lemljenje, hot air reflow station neki ili reflow oven?
Po meni deluje mi jednostavnije oven, nanisanis samo lepo komponente i pusti ih da prodju kroz oven, ali me zanima da li ima neki downside, i kako funkcionise kad ima komponenti sa obe strane plocice, hoce da otpadnu, da se odleme il sl.?
Hot air mi deluje da treba dosta vise da se covek uigra, da pazi da ne oduva sitne elemente i sl.
Pod onim reflow oven mislim na ovako nesto ne na one velike industrijske:
Po meni deluje mi jednostavnije oven, nanisanis samo lepo komponente i pusti ih da prodju kroz oven, ali me zanima da li ima neki downside, i kako funkcionise kad ima komponenti sa obe strane plocice, hoce da otpadnu, da se odleme il sl.?
Hot air mi deluje da treba dosta vise da se covek uigra, da pazi da ne oduva sitne elemente i sl.
Pod onim reflow oven mislim na ovako nesto ne na one velike industrijske: