11-16-2017, 05:24 PM
Jedna prijateljski savet. Ni jedan stapic ili tinol kugle nece da ti naprave dobre lemove. Dobre lemove mozes da napravis iskljucivo ti i to samo vezbom. Za vezbu ti ne trebaju nikakve komponente. Lemljenje SMD komponenti nije nikakva nauka, vec je cist zanat koji zahteva iskljucivo vezbu.
Svaka SMD komponenta se lemi na isti nacin. Zajednicko za lemljenje svake komponente je nanosenje kalaja na pad. Najteze je naneti - dozirati kolicinu kalaja na pad. Kada to izvezbas, onda mozes da krenes sa postavljanjem SMD komponente na taj pad. Ima tu par pravila kojih se treba pridrzavati.
1. Vrh lemilice (nije bitna uopste geometrija vrha) postavljas na pad, tako da on zagreje kompletnu nanetu kolicinu kalaja na samo padu i onda na tako zagrejani kalaj navlacis smd komponentu, npr. kondenzator 1206 (dobra je geometrija za pocetak). Kada navuces komponentu, onda povlacis vrh ka sebi, pazljivo (opet iskustvo) tako da ti ne ostanu spicevi na lemu ili gromuljice. Lem je dobar kada mozes da se ogledas u njemu. Sve van toga je potencijalni hladan lem. Ovo mozda zvuci kao nesto sto je komplikovano, ali je izuzetno jednostavno.
2. Kada si zalemio jedan kraj komponente, onda se lemi drugi kraj. On se lemi na sledeci nacin: drugi kraj komponente koji nije zalemljen i pad koji nije nije kalajisan sada zajedno grejes sa vrhom lemilice i kreni da nanosis kalaj na tako zagrejanu povrsinu. Kada opet lepo doziras kalaj, onda sklanjas kalaj, i posle 1-2s sklanjas vrh lemilice.
3. Kada je zalemljena komponenta, pozeljno je da se vratis opet na pad 1 koji je sluzio za pricvrscivanje komponente. Njega opet zagrejes, zajedno sa komponentom i nanenses vrlo, vrlo malo kalaja, kako bi bio siguran da je sada lem pravi.
Na isti nacin se leme i TQFT, pri cemu je bitno tacno pozicioniranje. Ja licno pravim sve kratke spojeve, pa ih onda cistim pletenicom.
Kako budes duze lemio SMD, naucices, da koristis bilo koju lemilicu i bilo koji kalaj. Ja npr. radim sve na 450C. Kratko samo drzim, grejem i skidam.
Samo vezbaj. Veruj mi, ne treba ti nikakav flux, micro Touch lemilice ili paste. Sve mozes da zalemis sa lemilicom od 40W i bilo kojim vrhom. Sve je stvar vezbe.
Svaka SMD komponenta se lemi na isti nacin. Zajednicko za lemljenje svake komponente je nanosenje kalaja na pad. Najteze je naneti - dozirati kolicinu kalaja na pad. Kada to izvezbas, onda mozes da krenes sa postavljanjem SMD komponente na taj pad. Ima tu par pravila kojih se treba pridrzavati.
1. Vrh lemilice (nije bitna uopste geometrija vrha) postavljas na pad, tako da on zagreje kompletnu nanetu kolicinu kalaja na samo padu i onda na tako zagrejani kalaj navlacis smd komponentu, npr. kondenzator 1206 (dobra je geometrija za pocetak). Kada navuces komponentu, onda povlacis vrh ka sebi, pazljivo (opet iskustvo) tako da ti ne ostanu spicevi na lemu ili gromuljice. Lem je dobar kada mozes da se ogledas u njemu. Sve van toga je potencijalni hladan lem. Ovo mozda zvuci kao nesto sto je komplikovano, ali je izuzetno jednostavno.
2. Kada si zalemio jedan kraj komponente, onda se lemi drugi kraj. On se lemi na sledeci nacin: drugi kraj komponente koji nije zalemljen i pad koji nije nije kalajisan sada zajedno grejes sa vrhom lemilice i kreni da nanosis kalaj na tako zagrejanu povrsinu. Kada opet lepo doziras kalaj, onda sklanjas kalaj, i posle 1-2s sklanjas vrh lemilice.
3. Kada je zalemljena komponenta, pozeljno je da se vratis opet na pad 1 koji je sluzio za pricvrscivanje komponente. Njega opet zagrejes, zajedno sa komponentom i nanenses vrlo, vrlo malo kalaja, kako bi bio siguran da je sada lem pravi.
Na isti nacin se leme i TQFT, pri cemu je bitno tacno pozicioniranje. Ja licno pravim sve kratke spojeve, pa ih onda cistim pletenicom.
Kako budes duze lemio SMD, naucices, da koristis bilo koju lemilicu i bilo koji kalaj. Ja npr. radim sve na 450C. Kratko samo drzim, grejem i skidam.
Samo vezbaj. Veruj mi, ne treba ti nikakav flux, micro Touch lemilice ili paste. Sve mozes da zalemis sa lemilicom od 40W i bilo kojim vrhom. Sve je stvar vezbe.