Upravo stiglo

[Macola]

Komentar za sve ostale, upravo u vezi lemljenja SMD komponenti i nekih grešaka koje su se podvukle u sklapanju na primer Bato MM koji je većim delom SMD (gde je apsolutno svaki komad proradio na keca ako je ispravno sklopljen).

SMD komponente su za razliku od većine THT osetljive na mehaničko naprezanje u daleko većoj meri.
To mehaničko naprezanje može biti od na primer savijanja pcb sa zalemljenim SMD komponentama, gde se jednostavno pojavi naprslina na komponenti, posebno lako na keramičkim kondenzatorima.

Druga moguća nevolja je termičko naprezanje koje zavisi od veštine lemljenja i iskustva, posebno gde je jedan kraj SMD komponente na širokom poligonu kog je teško zagrejati, a drugi kraj na malenom i "mršavom" pcb vodu.
Širok poligon prebrzo odvodi toplotu i pojavi se velika razlika temperatura između krajeva SMD komponente, te zna da naprsne i da ode u prekid.
Tu je definitivno najbolje imati "vruću ploču" kojom se izvrši konstantno predgrevanje cele pcb, ali na žalost većina to nema na raspolaganju.

Kod takvih situacija je bolje malo "priheftati" komponentu prvo na "mršav" vod pcb, potom temeljno zalemiti za poligon i to na takav način da se prvo lemilicom greje sam poligon, ne dodirujući SMD komponentu, te TEK kad poligon počne da rasplinjuje kalaj onda dodati još malo tinola i prevući lemilicu do SMD komponente.
Dok se poligon još nije ohladio treba brzo popraviti onaj priheftan spoj i onda se sve polako i smireno ohladi bez naglih naprezanja, pošto toplota iz poligona sada već protiče kroz samu komponentu i drži i drugi spoj dovoljno dugo toplim, i sve bude ok.

Dakle, ako imate neku neobjašnjivu grešku, obično to bude naprsla SMD komponenta koja je jednim krajem na nečem što veoma brzo odvodi toplotu, dok je drugi kraj sa "mršavim" vodom.

Pomoći će prilikom traženja grešaka pri sklapanju.