Nije to neki viši nivo, već jednostavno potreba koja se sama po sebi nameće
kada se pravi pločica koja ima nekoliko standardnih IC sa 2.54mm rasterom,
pogotovo ako se radi jednoslojna ploča sa što manje džampera.
(mada se nekad upotrebom džampera postižu optimalnije rešene ploče po pitanju tokova struje)
Zato i jesam dao napomenu kada se rade manje zahtevne pločice (ovim ne mislim na gabarite ploče)
paus u potpunosti završi posao.
P.S.
Paus zna biti nezgodan i kod velikih površina koje trebaju ostati po bakrom, naprimer površine za masu.
Zacrnjenje na tim velikim površinama zna biti kritično. Svuda na ploči gde su manje crne površine bude
odlično zacrnjeno a na velikim površinama bude nešto slabije zacrnjeno.
Naparivanje ne može u potpunosti rešiti ovaj problem.
To se itekako može primetiti posle nagrizanja pločice.
A ako upotrebimo neku od specijalnih folija, onda sa istim štampačom i stepenom zacrnjenja automatski
imamo kraće vreme osvetljivanja, tako da je manja šansa da "probije" na tim velikim masama !
Pozz
kada se pravi pločica koja ima nekoliko standardnih IC sa 2.54mm rasterom,
pogotovo ako se radi jednoslojna ploča sa što manje džampera.
(mada se nekad upotrebom džampera postižu optimalnije rešene ploče po pitanju tokova struje)
Zato i jesam dao napomenu kada se rade manje zahtevne pločice (ovim ne mislim na gabarite ploče)
paus u potpunosti završi posao.
P.S.
Paus zna biti nezgodan i kod velikih površina koje trebaju ostati po bakrom, naprimer površine za masu.
Zacrnjenje na tim velikim površinama zna biti kritično. Svuda na ploči gde su manje crne površine bude
odlično zacrnjeno a na velikim površinama bude nešto slabije zacrnjeno.
Naparivanje ne može u potpunosti rešiti ovaj problem.
To se itekako može primetiti posle nagrizanja pločice.
A ako upotrebimo neku od specijalnih folija, onda sa istim štampačom i stepenom zacrnjenja automatski
imamo kraće vreme osvetljivanja, tako da je manja šansa da "probije" na tim velikim masama !
Pozz